Capacidades

Capacidades Avanzadas de Fabricación

Especificaciones y tolerancias líderes en la industria para fabricación de PCB flexible y rígido-flex

Nuestra Excelencia en Fabricación

Con equipamiento de última generación y riguroso control de calidad, entregamos PCB flexibles de precisión que cumplen con las especificaciones más exigentes.

15,000+
m² de Espacio de Fábrica
99%
Entrega Puntual
0.05mm
Ancho Mín. de Pista
±0.05mm
Tolerancia de Posición

Capacidades de PCB Flexible

Circuitos flexibles de una cara a multicapa

Número de Capas1-4 capas (Ultimate: 5-8)
Material Base (con Adhesivo)Shengyi SF302/SF305 (PI: 0.5-2mil, Cu: 0.33-1oz)
Material Base (sin Adhesivo)Dupont AP, Songxia RF-775/777, Taihong, Xinyang
Espesor de Cobre0.33oz - 2oz
Distancia Mín. entre Pads4mil (Ultimate: 3mil)
Orificio Láser Mín.0.1mm
PTH Mín.0.3mm
Espesor de Placa (Parte Flex)0.05-0.5mm (Ultimate: 0.5-0.8mm)
Tamaño Mín.5mm×10mm (Sin puente), 10mm×10mm (Con puente)
Tamaño Máx.9"×14" (Ultimate: 9"×23")
Acabado SuperficialOSP, HASL, HASL Sin Plomo, ENIG, Oro Duro, Plata por Inmersión
Tolerancia de ImpedanciaSingle-ended: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω)
Ancho Mín. Puente de Soldadura4mil (Verde), 8mil (Otros colores)

Capacidades de PCB Rígido-Flex

Secciones rígidas y flexibles combinadas en una placa

MaterialPoliimida Flex + FR4
Tamaño de Panel10mm×15mm a 406mm×736mm
Pista/Espacio Mín.3.5mil / 4.0mil
Vía Láser Mín.4-6mil (Avanzado: 6mil)
Taladro Mecánico Mín.0.15mm (≤1.6mm), 0.2mm (≤2.5mm)
Medio Orificio Mín. (PTH)0.3mm
Orificio Enterrado Máx.0.4mm
Orificio de Taladro Máx.6.3mm
Cobre Interior Máx.3oz
Espesor de Placa0.2-4.0mm
A/R Máx. Orificio Pasante12:1
A/R Máx. Láser Ciego0.8:1
Impedancia (Single-ended)±3Ω (≤50Ω), ±5% (>50Ω)
Impedancia (Diferencial)±3Ω (≤50Ω), ±5% (>50Ω)
Acabado SuperficialENIG, HASL, OSP, Plata por Inmersión
Color Máscara de SoldaduraVerde, Rojo, Amarillo, Azul, Blanco, Negro, variantes Mate
Color CoverlayAmarillo, Amarillo Parduzco
Tolerancia de Contorno±0.1mm

Equipamiento Avanzado

Tecnología de fabricación de clase mundial

Imagen Directa por Láser (LDI)

Imagen de alta precisión para patrones de línea fina hasta 2 mil

Sistema de Perforación Láser

Perforación de micro-vías con capacidad de 50μm para placas HDI

Inspección Óptica Automatizada

Inspección 100% para producción sin defectos

Prueba de Sonda Voladora

Prueba eléctrica para prototipos y pequeños lotes

Inspección por Rayos X

Alineación de capas internas y verificación de llenado de vías

Prueba de Impedancia

Prueba TDR para verificación de impedancia controlada

Aseguramiento de Calidad

Pruebas rigurosas en cada etapa

Inspección de Material Entrante
Control de Calidad en Proceso
Inspección Óptica Automatizada (AOI)
Prueba Eléctrica (100%)
Análisis de Microsección
Verificación de Impedancia
Prueba de Soldabilidad
Prueba de Estrés Térmico
Prueba de Flexión/Doblado
Inspección Visual Final

Muestra de Productos

Ejemplos de PCB flexibles y rígido-flex fabricados en nuestras instalaciones

Flex PCB Product Sample 1
Flex PCB Product Sample 2
Flex PCB Product Sample 3
Flex PCB Product Sample 4
Flex PCB Product Sample 5
Flex PCB Product Sample 6
Flex PCB Product Sample 7
Flex PCB Product Sample 8
Flex PCB Product Sample 9
Flex PCB Product Sample 10

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Nuestro equipo de ingeniería puede trabajar con usted para cumplir con sus requisitos específicos.

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