Fabricante de Flex PCB multicapa

Circuitos flexibles de 3 a 10+ capas para alta densidad

ISO 9001|ISO 13485|IATF 16949
Fabricante de Flex PCB multicapa

Fabricación de circuitos flexibles multicapa

Los circuitos flexibles de una y dos caras son adecuados para la mayoría de las interconexiones sencillas. Sin embargo, cuando el producto requiere planos de alimentación y tierra dedicados, enrutamiento con impedancia controlada, montaje de componentes de alta densidad o apantallamiento electromagnético, es necesario recurrir al flex multicapa. La fabricación difiere fundamentalmente de la del multicapa rígido: el sustrato de poliimida se desplaza durante la laminación, el flujo de adhesivo debe controlarse para evitar la obstrucción de vías, y el circuito terminado debe flexionarse sin delaminación ni fractura de conductores. FlexiPCB fabrica circuitos flexibles multicapa de 3 a 10+ capas desde 2005 para dispositivos médicos, aeroespacial, defensa y electrónica de consumo.

Fabricación de circuitos flexibles de 3 a 10+ capas con laminación secuencial
Vías ciegas, enterradas y pasantes con relación de aspecto hasta 10:1
Sustratos de poliimida sin adhesivo para mejor rendimiento térmico y de flexión
Control de impedancia en cualquier capa (tolerancia ±5%, verificación TDR)
Precisión de alineación entre capas ±50 µm (±2 mil)
Optimización de zonas de flexión dinámica y estática para cada configuración

Especificaciones técnicas del Flex PCB multicapa

Número de capas3 a 10+ capas (más bajo pedido)
Material basePoliimida (Kapton), sin adhesivo o con adhesivo
Espesor dieléctrico12,5 µm, 25 µm, 50 µm por capa
Espesor de cobre1/3 oz a 2 oz (9 µm a 70 µm) por capa
Mín. pista/espacio50 µm / 50 µm (2 mil / 2 mil)
Tipos de víaPasante, ciega, enterrada, apilada, escalonada
Mín. diámetro de víaMecánico 100 µm (4 mil), láser 50 µm (2 mil)
Relación de aspectoMecánico hasta 10:1, microvía láser 1:1
Precisión de alineación±50 µm (±2 mil) entre capas
Control de impedancia±5% estándar, ±3% disponible (verificado TDR)
Mín. radio de curvaturaEstático: 6× espesor total, dinámico: 12×
Acabado superficialENIG, OSP, estaño por inmersión, plata por inmersión
Tamaño máx. panel457 mm × 610 mm (18" × 24")
Norma de calidadIPC-6013 Clase 2/3, IPC-2223 Tipo 3/4

Aplicaciones del Flex PCB multicapa

Dispositivos médicos implantables y de diagnóstico

Neuroestimuladores implantables, implantes cocleares y sistemas de imagen por catéter requieren enrutamiento denso en volúmenes milimétricos. Nuestros circuitos flexibles de 6-8 capas con materiales coverlay biocompatibles cumplen con ISO 10993 e IPC-6013 Clase 3.

Aeroespacial y sistemas satelitales

Computadoras de vuelo, módulos de radar y cargas útiles de comunicación satelital requieren flex multicapa resistentes a vibración, ciclos térmicos al vacío y radiación. Nuestros diseños reemplazan las cadenas rígido-cable-rígido, reduciendo el peso del cableado entre un 60 y un 70%.

Defensa y electrónica militar

Sistemas de guiado de misiles, módulos de guerra electrónica y equipos portados por el soldado requieren flex multicapa conforme a MIL-PRF-31032. Nuestros circuitos de 4-8 capas operan de forma fiable entre −55 °C y +125 °C.

Teléfonos inteligentes y dispositivos vestibles

Teléfonos plegables, relojes inteligentes y visores de realidad aumentada utilizan el flex multicapa como interconexión principal. Nuestros circuitos de 4-6 capas soportan más de 200.000 ciclos de plegado en zonas de bisagra dinámica.

ADAS automotriz y sistemas de vehículos eléctricos

Módulos de cámara, conjuntos de sensores LiDAR y sistemas de gestión de baterías requieren flex multicapa que resistan las temperaturas del compartimento motor y los ciclos de fiabilidad del sector automotriz. Fabricación conforme a IATF 16949.

Robótica industrial y sistemas de movimiento

Brazos robóticos, equipos CNC y servocontroladores utilizan flex multicapa en articulaciones de movimiento continuo. Mediante la optimización del eje neutro, nuestros diseños soportan más de 10 millones de ciclos de flexión.

Proceso de fabricación del Flex PCB multicapa

1

Diseño de apilamiento y selección de materiales

Nuestros ingenieros colaboran con su equipo para definir el apilamiento óptimo, considerando integridad de señal, zonas de flexión, espesor total y coste. Se completa el modelado de impedancia antes de la fabricación.

2

Imagen y grabado de capas internas

Cada capa conductora se define por LDI (imagen directa por láser) con precisión de ±10 µm. Tras el grabado, inspección AOI y prueba eléctrica. Las capas defectuosas se rechazan antes de la laminación.

3

Laminación secuencial y formación de vías

Los flex multicapa se construyen mediante ciclos de laminación secuencial: se unen dos o tres capas, se taladran y metalizan las vías, y luego se lamina el siguiente grupo.

4

Taladrado y metalización de vías ciegas/enterradas

Taladro mecánico para vías pasantes y ciegas de mayor diámetro (mín. 100 µm), láser UV para microvías de 50-75 µm. Todas las vías reciben tratamiento desmear, cobre químico y cobre electrolítico.

5

Aplicación de coverlay y acabado superficial

El coverlay de poliimida se corta según las aberturas del diseño y se lamina bajo calor y presión. Se aplica el acabado superficial y se adhieren refuerzos en las zonas de conectores y componentes.

6

Prueba final y verificación de calidad

Cada circuito se somete a prueba eléctrica por sonda volante o útil de prueba, verificación TDR e inspección visual según IPC-A-610. Se realizan análisis metalográficos en primeras piezas y muestras periódicas.

¿Por qué elegir FlexiPCB para Flex PCB multicapa?

Experiencia en laminación secuencial desde 2005

El flex multicapa no es un multicapa rígido sobre otro sustrato: todo el proceso de fabricación es diferente. Nuestro equipo ha perfeccionado los perfiles de laminación, las técnicas de alineación y los procesos de vías durante dos décadas.

Capacidad de vías ciegas y enterradas

Vías ciegas mecánicas y láser, vías enterradas, microvías apiladas y configuraciones escalonadas. Enrutamiento HDI sin aumento de espesor, ideal para dispositivos vestibles, implantables y de espacio reducido.

Impedancia controlada en cada capa

Modelado con solucionador de campos 2D y verificación TDR en todas las capas de señal de su apilamiento. Modelamos, fabricamos y verificamos cada objetivo de impedancia.

Del prototipo a la producción en una sola planta

Desde 5 prototipos con entrega en 5 días hasta más de 10.000 unidades en serie, todo se fabrica en nuestra propia planta sin subcontratación. Su diseño de prototipo pasa directamente al utillaje de serie sin recalificación.

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