La selección del acabado superficial puede hacer la diferencia entre el éxito y el fracaso de un diseño de PCB flexible. A diferencia de las tarjetas rígidas, los circuitos flexibles enfrentan retos particulares: el doblado repetido estresa la interfaz de la junta de soldadura, los sustratos delgados de poliimida requieren procesos químicos más controlados, y los radios de doblez cerrados exponen los acabados a fatiga mecánica. Nuestro equipo de ingeniería evalúa los requerimientos de tu aplicación — tipos de componentes, ambiente de operación, método de ensamble, vida útil esperada — y recomienda el acabado óptimo. Procesamos los seis tipos principales de acabado superficial en nuestras propias instalaciones, con líneas dedicadas calibradas específicamente para sustratos flex y rígido-flex.
OSP o ENIG para smartphones, wearables y tablets — balanceando costo con soldabilidad de paso fino en layouts flex de alta densidad.
ENIG para implantables y equipo de diagnóstico donde la larga vida de anaquel, la superficie plana del pad y la resistencia a la corrosión no son negociables.
ENIG o estaño por inmersión para sensores, displays y módulos de control que operan en extremos de temperatura de -40 °C a +150 °C.
Plata por inmersión para lograr las menores pérdidas de inserción en alimentadores de antena, front-ends de RF y circuitos flex de onda milimétrica.
ENIG con tabs de oro duro para conectores de alta confiabilidad, pads de wire bonding y ensambles flex de aviónica de misión crítica.
OSP o HASL sin plomo para tiras LED flex donde el costo es sensible y la soldabilidad importa más que el almacenamiento prolongado.
Nuestros ingenieros revisan tus archivos Gerber, BOM y requerimientos de ensamble. Evaluamos la geometría de los pads, el pitch de los componentes, el ambiente de operación y el tiempo estimado de almacenamiento.
Con base en tus necesidades específicas, recomendamos una o más opciones de acabado con una comparativa clara de trade-offs: costo, planaridad, ventana de soldabilidad y confiabilidad.
Los paneles flex pasan por micro-grabado y limpieza optimizados para sustratos de poliimida. La rugosidad superficial y la condición del cobre se verifican antes del recubrimiento.
Cada acabado se corre en una línea de producción dedicada con química, temperatura y tiempos de inmersión calibrados para el espesor y tamaño de panel del PCB flexible.
Medición de espesor por XRF en cada panel. Pruebas de soldabilidad conforme a IPC J-STD-003. Análisis de corte transversal disponible para aplicaciones críticas.
Nuestros baños de recubrimiento están ajustados específicamente para sustratos de poliimida. Los parámetros de PCB rígido no aplican directamente al flex — tomamos en cuenta el cobre más delgado, los materiales base flexibles y las aperturas de coverlay.
Sin maquila externa, sin demoras. ENIG, OSP, HASL sin plomo, plata por inmersión, estaño por inmersión y oro duro — todo procesado bajo un mismo techo con control de calidad consistente.
Nuestras líneas de acabado superficial cumplen con IPC-4552 (ENIG), IPC-4553 (plata por inmersión), IPC-4554 (estaño por inmersión) y los estándares de soldabilidad J-STD-003.
¿No estás seguro de qué acabado le conviene a tu diseño? Nuestros ingenieros de aplicación te ofrecen consultas sin costo con recomendaciones basadas en datos para tu caso de uso específico.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
