En FlexiPCB manufacturamos circuitos flexibles de interconexión de alta densidad (HDI) que integran la mayor funcionalidad en el menor espacio. Nuestras capacidades de PCB flex HDI incluyen microvías apiladas y escalonadas, diseños via-in-pad y procesos de laminación secuencial que rebasan por mucho las densidades de ruteo de los circuitos flexibles tradicionales. Procesamos configuraciones de 2 a 10 capas con microvías perforadas por láser desde 50μm, soportando encapsulados BGA de paso fino hasta 0.3mm.
Circuitos flexibles HDI ultradelgados para módulos de cámara de celulares, interconexiones de display y tarjetas principales de smartwatches que necesitan la máxima densidad de componentes en espacios mínimos.
Circuitos flex HDI biocompatibles para implantes cocleares, cables de marcapasos, cámaras de endoscopia e instrumentos quirúrgicos donde la miniaturización es clave.
Circuitos flexibles HDI ligeros para módulos de comunicación satelital, aviónica, controladores de vuelo de drones y sistemas de radar que demandan interconexiones de alta confiabilidad.
Circuitos flexibles de alta densidad para módulos LiDAR, sistemas de cámaras y unidades de fusión sensorial en sistemas avanzados de asistencia al conductor.
Circuitos flex HDI con impedancia controlada para módulos de antena 5G, módulos front-end de ondas milimétricas y ruteo de señales de alta frecuencia.
Nuestros ingenieros HDI revisan su diseño para verificar la viabilidad de microvías, optimizar el stack-up y modelar impedancias. Le recomendamos la estructura de vías más conveniente (apilada, escalonada o de salto) para sus requerimientos de densidad.
Las construcciones HDI flex utilizan ciclos de laminación secuencial: cada par de capas se lamina, perfora y metaliza antes de agregar las capas siguientes. Esto permite lograr estructuras de microvías enterradas y apiladas.
La perforación láser UV crea microvías de hasta 50μm de diámetro con control preciso de profundidad. Las vías rellenas de cobre aseguran una interconexión confiable para aplicaciones via-in-pad y de apilamiento.
La imagen directa por láser (LDI) logra una resolución de traza/espacio de 2mil para el ruteo de alta densidad entre pads BGA de paso fino y lands de microvía.
Cada tarjeta HDI flex pasa por verificación de impedancia TDR, análisis de secciones transversales de microvías, pruebas eléctricas con sonda volante e inspección AOI para cumplir con los estándares IPC Clase 3.
Sistemas láser UV que alcanzan microvías de 50μm de diámetro con precisión posicional de ±10μm, habilitando las densidades de ruteo más altas en sustratos flexibles.
Laminación de múltiples ciclos con registro preciso (±25μm) para microvías apiladas de hasta 3 niveles. El relleno completo de cobre garantiza un apilamiento de vías confiable.
Nuestros especialistas HDI revisan cada diseño para asegurar su manufacturabilidad, sugiriendo cambios de stack-up que bajan costos sin sacrificar la integridad de señal.
Certificados ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949. Cada tarjeta HDI flex se somete a corte transversal, pruebas de impedancia y verificación eléctrica completa.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
Conozca nuestras capacidades de manufactura de circuitos flexibles HDI de precisión
