FlexiPCB fabrica PCB flexibles con recuentos de capas de 1 a 6, con construcciones definitivas que se extienden hasta 10 capas para circuitos flex multicapa especializados. La fabricación utiliza materiales base de poliimida como Shengyi SF305, Songxia RF-775 y Taihong PI, soportando estabilidad dieléctrica, resistencia térmica y procesamiento de líneas finas.
Teléfonos inteligentes, wearables, cámaras y dispositivos portátiles que requieren interconexiones compactas y flexibles con diseños que ahorran espacio.
Dispositivos implantables, catéteres, audífonos y equipos de diagnóstico que exigen biocompatibilidad y alta fiabilidad.
Pantallas de salpicadero, sensores, iluminación LED y unidades de control del motor que requieren resistencia a vibraciones y rendimiento duradero de flexión.
Satélites, aviónica y sistemas militares donde la reducción de peso y la fiabilidad de la conexión son críticas.
Nuestros ingenieros analizan sus archivos Gerber para evaluar la fabricabilidad y sugieren optimizaciones para el diseño del circuito flexible.
Seleccionamos materiales de poliimida óptimos (Shengyi, Dupont, Songxia) según sus requisitos de radio de curvatura y térmicos.
Imagenado LDI de precisión con capacidad de trazo/espacio de 3mil y taladrado láser para circuitos flex HDI.
Laminación de coverlay protector con alineación precisa para protección y aislamiento del circuito.
Pruebas eléctricas al 100% con sonda volante e inspección AOI garantiza calidad y fiabilidad.
Entrega estándar en 3-6 días. Opciones aceleradas disponibles en 2-4 días para proyectos urgentes.
Revisión DFM gratuita y orientación experta sobre diseño de circuitos flexibles, selección de materiales y optimización del radio de curvatura.
Certificado ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 y UL. 100% de inspección AOI y pruebas con sonda volante.
Precios competitivos desde nuestra instalación de fabricación de 15,000m² con presupuestos transparentes y sin tarifas ocultas.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
Vea nuestro proceso de despanelizado de PCB flex de precisión en acción
Proceso de despanelizado y separación de PCB flexible de alta precisión
