En FlexiPCB manufacturamos circuitos flexibles de interconexión de alta densidad (HDI) que integran la mayor funcionalidad en el menor espacio. Nuestras capacidades de PCB flex HDI incluyen microvías apiladas y escalonadas, diseños via-in-pad y procesos de laminación secuencial que rebasan por mucho las densidades de ruteo de los circuitos flexibles tradicionales. Procesamos configuraciones de 2 a 10 capas con microvías perforadas por láser desde 50μm, soportando encapsulados BGA de paso fino hasta 0.3mm.
Circuitos flexibles HDI ultradelgados para módulos de cámara de celulares, interconexiones de display y tarjetas principales de smartwatches que necesitan la máxima densidad de componentes en espacios mínimos.
Circuitos flex HDI biocompatibles para implantes cocleares, cables de marcapasos, cámaras de endoscopia e instrumentos quirúrgicos donde la miniaturización es clave.
Circuitos flexibles HDI ligeros para módulos de comunicación satelital, aviónica, controladores de vuelo de drones y sistemas de radar que demandan interconexiones de alta confiabilidad.
Circuitos flexibles de alta densidad para módulos LiDAR, sistemas de cámaras y unidades de fusión sensorial en sistemas avanzados de asistencia al conductor.
Circuitos flex HDI con impedancia controlada para módulos de antena 5G, módulos front-end de ondas milimétricas y ruteo de señales de alta frecuencia.
Nuestros ingenieros HDI revisan su diseño para verificar la viabilidad de microvías, optimizar el stack-up y modelar impedancias. Le recomendamos la estructura de vías más conveniente (apilada, escalonada o de salto) para sus requerimientos de densidad.
Las construcciones HDI flex utilizan ciclos de laminación secuencial: cada par de capas se lamina, perfora y metaliza antes de agregar las capas siguientes. Esto permite lograr estructuras de microvías enterradas y apiladas.
La perforación láser UV crea microvías de hasta 50μm de diámetro con control preciso de profundidad. Las vías rellenas de cobre aseguran una interconexión confiable para aplicaciones via-in-pad y de apilamiento.
La imagen directa por láser (LDI) logra una resolución de traza/espacio de 2mil para el ruteo de alta densidad entre pads BGA de paso fino y lands de microvía.
Cada tarjeta HDI flex pasa por verificación de impedancia TDR, análisis de secciones transversales de microvías, pruebas eléctricas con sonda volante e inspección AOI para cumplir con los estándares IPC Clase 3.
Sistemas láser UV que alcanzan microvías de 50μm de diámetro con precisión posicional de ±10μm, habilitando las densidades de ruteo más altas en sustratos flexibles.
Laminación de múltiples ciclos con registro preciso (±25μm) para microvías apiladas de hasta 3 niveles. El relleno completo de cobre garantiza un apilamiento de vías confiable.
Nuestros especialistas HDI revisan cada diseño para asegurar su manufacturabilidad, sugiriendo cambios de stack-up que bajan costos sin sacrificar la integridad de señal.
Certificados ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949. Cada tarjeta HDI flex se somete a corte transversal, pruebas de impedancia y verificación eléctrica completa.
Conozca nuestras capacidades de manufactura de circuitos flexibles HDI de precisión
