La elección del acabado superficial puede definir el éxito o el fracaso de un diseño de PCB flexible. A diferencia de las placas rígidas, los circuitos flexibles enfrentan desafíos propios: la flexión repetida somete a esfuerzo la interfaz de la junta de soldadura, los sustratos finos de poliimida necesitan procesos químicos más suaves, y los radios de curvatura reducidos exponen los acabados a fatiga mecánica. Nuestro equipo de ingeniería analiza los requerimientos de tu aplicación — tipos de componentes, entorno de operación, método de ensamblaje, vida útil esperada — y recomienda el acabado óptimo. Procesamos los seis tipos principales de acabado superficial en nuestras propias instalaciones, con líneas dedicadas calibradas específicamente para sustratos flex y rígido-flex.
OSP o ENIG para smartphones, wearables y tablets — encontrando el equilibrio entre costo y soldabilidad de paso fino en layouts flex de alta densidad.
ENIG para implantables y equipos de diagnóstico donde la larga vida en depósito, la superficie plana del pad y la resistencia a la corrosión son innegociables.
ENIG o estaño por inmersión para sensores, displays y módulos de control que operan en extremos térmicos de -40 °C a +150 °C.
Plata por inmersión para lograr las menores pérdidas de inserción en alimentadores de antena, front-ends de RF y circuitos flex de onda milimétrica.
ENIG con pestañas de oro duro para conectores de alta confiabilidad, pads de wire bonding y ensambles flex de aviónica de misión crítica.
OSP o HASL sin plomo para tiras LED flex donde el costo importa y la soldabilidad es más relevante que el almacenamiento prolongado.
Nuestros ingenieros revisan tus archivos Gerber, lista de materiales y requerimientos de ensamblaje. Evaluamos la geometría de los pads, el paso de los componentes, el entorno de operación y el tiempo estimado de almacenamiento.
En función de tus necesidades puntuales, recomendamos una o varias opciones de acabado con una comparativa clara de compromisos: costo, planaridad, ventana de soldabilidad y confiabilidad.
Los paneles flex se someten a micrograbado y limpieza optimizados para sustratos de poliimida. Se verifican la rugosidad superficial y el estado del cobre antes del recubrimiento.
Cada acabado se procesa en una línea de producción dedicada con química, temperatura y tiempos de inmersión calibrados para el espesor y tamaño de panel del PCB flexible.
Medición de espesor por XRF en cada panel. Ensayo de soldabilidad conforme a IPC J-STD-003. Análisis de microsección disponible para aplicaciones críticas.
Nuestros baños de recubrimiento están ajustados específicamente para sustratos de poliimida. Los parámetros de PCB rígido no se trasladan directamente al flex — contemplamos el cobre más fino, los materiales base flexibles y las aperturas del coverlay.
Sin tercerización, sin demoras. ENIG, OSP, HASL sin plomo, plata por inmersión, estaño por inmersión y oro duro — todo procesado bajo un mismo techo con control de calidad consistente.
Nuestras líneas de acabado superficial cumplen con IPC-4552 (ENIG), IPC-4553 (plata por inmersión), IPC-4554 (estaño por inmersión) y los estándares de soldabilidad J-STD-003.
¿No tenés claro qué acabado le conviene a tu diseño? Nuestros ingenieros de aplicación te ofrecen consultas sin cargo con recomendaciones basadas en datos para tu caso de uso específico.
