Starr-Flex-Leiterplatten integrieren nahtlos starre und flexible Schaltungstechnologien in eine einzige miteinander verbundene Baugruppe. Durch die Verbindung flexibler Polyimidschichten mit festen FR4-Versteifern eliminieren diese Hybridschaltungen den Bedarf an Steckverbindern und Flachbandkabeln, verbessern die Signalintegrität erheblich und ermöglichen komplexe 3D-Verpackungslösungen. Das Ergebnis ist ein leichteres, zuverlässigeres Design, das Vibrationen, Stößen und rauen Umgebungsbedingungen standhält.
Missionskritische Avioniksysteme, Flugsteuerungen, Satellitenkommunikation und Radargeräte. Unsere 10+ Lagen Starr-Flex-Designs erfüllen strenge Anforderungen an hohe Signalintegrität, Leichtbauweise und mechanische Belastbarkeit mit präziser Impedanzkontrolle.
Fortschrittliche Bildgebungsgeräte, Operationsroboter, Patientenüberwachungssysteme und implantierbare Geräte. Starr-Flex-Technologie ermöglicht Miniaturisierung bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der für lebenskritische medizinische Anwendungen wesentlichen Zuverlässigkeit.
ADAS-Sensoren, Infotainmentsysteme, Armaturenbrett-Displays und Kamerabaugruppen. Starr-Flex-Leiterplatten halten Fahrzeugvibrationen und extremen Temperaturen stand und bieten zuverlässige Verbindungen in beengten Räumen.
Automatisierungssteuerungen, Roboterarme, Prüfgeräte und Sensormodule. Die mechanische Haltbarkeit von Starr-Flex-Schaltungen bewältigt kontinuierliche Bewegung und raue Industrieumgebungen mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit.
Unsere Ingenieure arbeiten an der optimalen Lagenaufbau-Konfiguration—ob Bookbinder, asymmetrisch, Flex-in-Core oder Flex-on-External—angepasst an Ihre spezifischen Anforderungen.
Anwendungsspezifische Materialauswahl basierend auf thermischen, mechanischen und elektrischen Anforderungen. Polyimid-Flex-Schichten kombiniert mit geeigneten FR4 oder speziellen starren Materialien.
Präzises Laserbohren erzeugt ultrafeine Microvias bis zu 3 mil Durchmesser und ermöglicht hochdichte Verbindungen bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Signalintegrität.
Nach dem mechanischen Bohren werden die Löcher chemisch gereinigt und Kupfer durch stromlose und elektrolytische Beschichtungsprozesse für zuverlässige Via-Verbindungen abgeschieden.
Mehrere präzise kontrollierte Laminierzyklen verbinden starre und flexible Schichten mit Coverlay-Polyimidfolie und Acryl- oder Epoxidklebstoffen.
Umfassende elektrische Tests verifizieren Isolation, Durchgang und Schaltungsleistung. Jede Leiterplatte wird nach IPC-A-610H Klasse 3 Standards geprüft.
Komplette Fertigung und Bestückung unter einem Dach eliminiert Abhängigkeiten von Dritten und gewährleistet Qualitätskontrolle bei jedem Schritt.
Bis zu 30 Lagen Starr-Flex mit 3/3 mil Merkmalen, Dickenkupfer-Optionen und konfigurierbaren Lagenaufbau-Konfigurationen für komplexe Designs.
Alle Fertigungen nach IPC-A-610H Klasse 3 Standards, gewährleisten Schaltungszuverlässigkeit für Luft- und Raumfahrt, Medizin und Automobilanwendungen.
Dedizierte Starr-Flex-Ingenieure bieten umfassende DFM-Prüfung, Design-Verifizierung und Optimierungsempfehlungen bei jedem Projekt.
Sehen Sie unsere Starr-Flex-PCB-Produkte und Fertigungskapazitäten
Präzises Laserschneiden für die Starr-Flex-PCB-Trennung
Hohe Lagenzahl Starr-Flex für industrielle Steuerungssysteme
Ultra-komplexe 20-Lagen-Starr-Flex-PCB-Demonstration
