Erkunden Sie unsere 15.000 m² große hochmoderne Anlage, die mit der neuesten Technologie für die Produktion von flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten ausgestattet ist.
Unsere moderne Fertigungsanlage kombiniert fortschrittliche Automatisierung mit qualifiziertem Handwerk, um außergewöhnliche Flex-Leiterplattenprodukte zu liefern. Wir unterhalten strikte Umweltkontrollen und folgen Lean-Manufacturing-Prinzipien.
Wir investieren in die neueste Fertigungstechnologie, um Präzision und Zuverlässigkeit zu gewährleisten
Hochpräzise Abbildungssysteme für Feinlinienmuster bis zu 25μm Leiterbahn/Abstand.
CO2- und UV-Lasersysteme für Mikrovia-Bohrungen bis zu 50μm Durchmesser.
Fortschrittliche AOI-Systeme für 100% automatisierte Fehlererkennung und Qualitätsüberprüfung.
Hochgeschwindigkeits-Elektrotests für Prototypen und Kleinserienproduktion.
Oberflächenbehandlungssysteme für optimale Haftung und Zuverlässigkeit.
Vakuum-Laminationssysteme für starr-flexible mehrschichtige Konstruktionen.
Unser optimierter Fertigungsprozess gewährleistet konstante Qualität und pünktliche Lieferung
Experten-Ingenieure prüfen Ihre Designdateien und optimieren die Fertigbarkeit.
Hochwertige Polyimid- und Klebematerialien werden in unserer kontrollierten Umgebung vorbereitet.
Schaltungsmuster werden durch LDI und Präzisionsätzprozesse erstellt.
Mehrere Lagen werden durch Vakuumlamination für optimale Haftung verbunden.
Via-Löcher werden erstellt und beschichtet, um elektrische Verbindungen herzustellen.
Endveredelungen werden aufgetragen und 100% elektrische Tests durchgeführt.
Sehen Sie unsere fortschrittlichen Fertigungsprozesse in Aktion
Präzises Laserschneiden für die Starr-Flex-PCB-Trennung
Demonstration fortschrittlicher Laser-Depaneling-Technologie
Flexibler PCB-Depaneling-Prozess
Qualität ist in jeden Schritt unseres Fertigungsprozesses integriert. Unser umfassendes QS-System umfasst:
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