Adhesiveless (klebstofffreie) Flex-PCBs verwenden direkt auf Polyimid laminiertes Kupfer ohne Klebeschicht, was zu dünneren, thermisch stabileren und flexibleren Designs führt. Adhesive Konstruktionen (mit Acrylic oder Epoxy Bondply) sind günstiger und bei dickerem Kupfer oft notwendig. Adhesiveless ist Standard für High-End-Anwendungen mit hohen Temperaturen, engen Biegeradien oder langer Lebensdauer. Adhesive ist ausreichend für die meisten Standard-Anwendungen und kostet 20-30% weniger. Wählen Sie Adhesiveless für Automobil, Medizin und Luft-/Raumfahrt; Adhesive für Consumer-Elektronik.
Premium-Wahl
Adhesiveless für professionelle Anwendungen
Klebstofffreie Konstruktionen sind die Premium-Wahl für anspruchsvolle Anwendungen mit hohen thermischen, mechanischen oder chemischen Anforderungen. Die höheren Kosten werden durch überlegene Performance und Zuverlässigkeit gerechtfertigt.
Klebstoffbasierte Konstruktionen sind für die Mehrheit der Flex-PCB-Anwendungen völlig ausreichend und bieten ein ausgezeichnetes Preis-Leistungs-Verhältnis. Die moderne Acrylic-Klebstoffe sind deutlich verbessert gegenüber älteren Generationen.
Adhesiveless-Material kostet 20-30% mehr als Adhesive, aber der Gesamtkosten-Unterschied bei fertig bestückten Produkten ist oft geringer. Die höhere Zuverlässigkeit kann Garantiekosten und Ausfälle reduzieren, was den ROI verbessert.
Beide Konstruktionen werden mit Standard-Flex-PCB-Prozessen gefertigt, aber Adhesiveless erfordert spezialisierte Materialien und sorgfältigere Prozess-Kontrolle. Die Lieferzeiten sind ähnlich, aber Adhesiveless-Material kann längere Beschaffungszeiten haben.
Wir fertigen sowohl Adhesive als auch Adhesiveless mit über 15 Jahren Erfahrung in beiden Technologien.
Zugang zu Premium-Adhesiveless-Materialien wie DuPont Pyralux, Rogers und Panasonic Felios.
Wir analysieren Ihre Anforderungen und empfehlen die kostenoptimale Konstruktion ohne Over-Engineering.
Kombination beider Konstruktionen in einem Design möglich für optimale Kosten-Performance.
Thermische Zyklen, Biege-Tests und Materialanalyse für kritische Anwendungen verfügbar.
Schnelle Prototypen in beiden Konstruktionen zum direkten Performance-Vergleich.
Meist ja, mit minimalen Änderungen. Adhesiveless ist dünner, daher können sich Biegeradien und Stackup-Höhe ändern. Die Impedanzen können sich leicht verschieben aufgrund unterschiedlicher Dielektrizitätskonstanten. Eine neue DFM-Prüfung ist empfohlen, aber das Layout kann meist unverändert bleiben.
Cast (gegossenes) Adhesiveless verwendet auf PI gegossenes Kupfer - beste Haftung und Performance, höchste Kosten. Laminated verwendet auf PI laminierte Kupferfolie mit Hochtemperatur-Bonding - gute Performance, moderate Kosten. Für die meisten Anwendungen ist Laminated völlig ausreichend.
Das hängt vom verwendeten Polyimid ab, nicht nur vom fehlenden Klebstoff. Standard-PI ist gut bis 260°C (Reflow). Für höhere Temperaturen (>300°C) braucht man spezielle High-Temp-PI wie Kapton CR. Sprechen Sie mit uns über Ihre spezifischen Temperaturanforderungen.
Möglich, aber seltener und teurer. Standard Adhesiveless ist 9-35 µm Kupfer. Für 70-105 µm ist Adhesive oft praktischer und günstiger. Allerdings können wir für High-Current-Anwendungen auch dickes Kupfer auf Adhesiveless realisieren - sprechen Sie uns an.
Bei Installation-Only-Biegung ist der Vorteil geringer. Adhesiveless glänzt bei dynamischer Biegung (>100 Zyklen) und engen Radien. Wenn Ihr Design nur einmal bei der Installation gebogen wird und moderate Temperaturen hat, sparen Sie mit Adhesive ohne Performance-Einbußen.