Kapazitäten

Fortschrittliche Fertigungskapazitäten

Branchenführende Spezifikationen und Toleranzen für die Fertigung von flexiblen und Starr-Flex-Leiterplatten

Unsere Fertigungsexzellenz

Mit modernster Ausrüstung und strenger Qualitätskontrolle liefern wir präzise flexible Leiterplatten, die selbst anspruchsvollste Spezifikationen erfüllen.

1-8
Flex-Lagen
±5Ω/±10%
Impedanztoleranz
0,1mm
Min. Laserloch
9"×23"
Max. Panelgröße

Flex-Leiterplatten-Kapazitäten

Einseitige bis mehrlagige flexible Schaltungen

Lagenanzahl1-4 Lagen (Ultimate: 5-8)
Basismaterial (mit Klebstoff)Shengyi SF302/SF305 (PI: 0,5-2mil, Cu: 0,33-1oz)
Basismaterial (klebstofffrei)Dupont AP, Songxia RF-775/777, Taihong, Xinyang
Kupferdicke0,33oz - 2oz
Min. Pad-Abstand4mil (Ultimate: 3mil)
Min. Laserloch0,1mm
Min. PTH0,3mm
Plattendicke (Flex-Teil)0,05-0,5mm (Ultimate: 0,5-0,8mm)
Min. Größe5mm×10mm (ohne Brücke), 10mm×10mm (mit Brücke)
Max. Größe9"×14" (Ultimate: 9"×23")
OberflächenfinishOSP, HASL, Bleifrei HASL, ENIG, Hartgold, Tauchsilber
ImpedanztoleranzSingle-ended: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω)
Min. Lötsteg4mil (Grün), 8mil (andere Farben)

Starr-Flex-Leiterplatten-Kapazitäten

Kombinierte starre und flexible Abschnitte auf einer Platine

MaterialPolyimid Flex + FR4
Panelgröße10mm×15mm bis 406mm×736mm
Min. Leiterbahn/Abstand3,5mil / 4,0mil
Min. Laser-Via4-6mil (Erweitert: 6mil)
Min. Mechanische Bohrung0,15mm (≤1,6mm), 0,2mm (≤2,5mm)
Min. Halbloch (PTH)0,3mm
Max. Vergrabenes Loch0,4mm
Max. Bohrloch6,3mm
Max. Inneres Kupfer3oz
Plattendicke0,2-4,0mm
Max. A/R Durchgangsloch12:1
Max. A/R Laser-Blindloch0,8:1
Impedanz (Single-ended)±3Ω (≤50Ω), ±5% (>50Ω)
Impedanz (Differentiell)±3Ω (≤50Ω), ±5% (>50Ω)
OberflächenfinishENIG, HASL, OSP, Tauchsilber
Lötstoppmaske FarbeGrün, Rot, Gelb, Blau, Weiß, Schwarz, Matt Varianten
Coverlay FarbeGelb, Bräunlich-Gelb
Konturtoleranz±0,1mm

Fortschrittliche Ausrüstung

Weltklasse-Fertigungstechnologie

Laser-Direktbelichtung (LDI)

Hochpräzise Belichtung für Feinlinienmuster bis 2 mil

Laser-Bohrsystem

Mikro-Via-Bohrung mit 50μm Fähigkeit für HDI-Platinen

Automatische Optische Inspektion

100% Inspektion für fehlerfreie Produktion

Fliegende Sonde Test

Elektrischer Test für Prototypen und Kleinserien

Röntgeninspektion

Ausrichtung innerer Lagen und Überprüfung der Via-Füllung

Impedanztest

TDR-Test zur Überprüfung kontrollierter Impedanz

Qualitätssicherung

Rigorose Tests in jeder Phase

Eingangsmaterialinspektion
Prozessbegleitende Qualitätskontrolle
Automatische Optische Inspektion (AOI)
Elektrischer Test (100%)
Mikroschnittanalyse
Impedanzüberprüfung
Lötbarkeitstest
Thermischer Belastungstest
Biege-/Flextest
Abschließende Sichtprüfung

Unsere Produktpräsentation

Beispiele für flexible und Starr-Flex-Leiterplatten aus unserer Fertigung

Flex PCB Product Sample 1
Flex PCB Product Sample 2
Flex PCB Product Sample 3
Flex PCB Product Sample 4
Flex PCB Product Sample 5
Flex PCB Product Sample 6
Flex PCB Product Sample 7
Flex PCB Product Sample 8
Flex PCB Product Sample 9
Flex PCB Product Sample 10

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