Et flex-kredsløb uden support må ikke behandles som et almindeligt FR-4-board. Laminatet kan synke, lod kan løbe ind i følsomme områder, og varme kan belaste limsystemer og flex-rigid-overgange. Derfor accepterer vi kun programmer med reel mekanisk support, korrekt masking og kontrolleret nedsænkningsdybde.
Når et flex bærer headers, pins eller shields på en stiv zone, definerer vi pallet, vådning og afløb før produktionen frigives.
Terminaler, headers og through-hole-hardware i statiske zoner kræver en gentagelig proces, ikke rework sidst på linjen.
I programmer med traceability og FAI bruger vi kun bølgen dér, hvor designet reelt understøtter det, og skifter ellers til selektiv lodning.
We review support conditions, solder-side exposure, component mass, and whether wave soldering is truly justified before approving the route.
For approved jobs, we define pallet support, masking, and immersion depth so static zones are soldered while sensitive flex areas stay protected.
SMT, reflow, and any required bake are completed first. Through-hole parts are then loaded and checked for seating, lead trim, and solder-fill expectations.
Flux, preheat, conveyor settings, and solder contact time are tuned to the actual assembly rather than copied from a rigid-board recipe.
We check fill, bridges, solder balls, and heat impact near flex transitions before documenting the release decision and next-step feedback.
If full-wave is not the right answer, we say that before tooling and schedule are locked.
Support strategy, masking, and immersion assumptions are part of the quotation review, not a surprise found on the line.
You get a process recommendation, lead-time logic, and the specific risks that still need resolution.
Jo mere komplet den tekniske pakke er, desto hurtigere kan vi afgøre, om bølge eller selektiv proces er den rigtige vej.
Gerber or assembly drawing with through-hole parts marked clearly
BOM, connector part numbers, and approved alternates if any
Stiffener, support, or stackup details around connector zones
Prototype, pilot, and production quantities plus FAI or test-report needs
Ikke kun pris, men også procesanbefaling, toolingforudsætninger og et realistisk risikobillede.
Process recommendation: palletized wave, selective solder, or controlled manual soldering
Quoted lead time and tooling assumptions
DFM feedback on support, masking, and solder-side exposure
Inspection and first-article documentation plan
Nej. De fleste unsupported flex boards er ikke gode kandidater. Vi vurderer først lokal stivhed, eksponering af loddesiden og carrierstrategien.
Når der kun er få through-hole-forbindelser, SMT-densiteten er høj, eller når fuld bølgeeksponering øger risikoen unødigt.
Gerber eller assembly drawing, BOM, connector-partnumre, stiffenerdetaljer, mængder og eventuelle FAI- eller testrapportkrav.
Disse kilder beskriver de standarder og loddemetoder, som ligger bag vores procesvurdering.
Overview of the wave soldering process, equipment behavior, and common defect mechanisms.
Background on IPC workmanship and printed board standards commonly referenced for assembly programs.
Reference background for safety and certification frameworks often requested in regulated electronics programs.
Nøglen er ikke bare at føre boardet gennem bølgen, men at definere support, masking og releasekriterier fra start.
