PCB Design Blog

Lær hvordan du opbevarer, tørpakker, forbager og håndterer polyimid flex PCB'er før samling for at forhindre pudeløft, delaminering og latente feltfejl.

Lær at styre impedans i flex PCB og rigid-flex med stackup, dielektrikum, kobber og routingregler, så højhastighedssignaler forbliver stabile.

Lær at vurdere et datablad for koaksialkabel med fokus på impedance, attenuation, shielding, bend radius, temperatur, compliance og indkøbsrisiko.

B2B-guide til AOI pa flex PCB. Se hvilke fejl AOI finder, hvilke den ikke ser, og hvilke data der giver et bedre tilbud.

Vælg flex PCB-kobbertykkelse for strøm, bøjningslevetid, impedans og omkostninger med praktiske stackup-regler, DFM-grænser og sourcing-tærskler.

RO4350B reducerer RF-tab, men det ændrer også bøjningsgrænser, stackup-omkostninger og leveringstid. Sammenlign hvornår det skal specificeres, og hvad der skal sendes for et præcist tilbud.

Sammenlign coverlay og loddemaske på flex-PCB efter bøjelevetid, padbeskyttelse, materialevalg, pris og de vigtigste produktionskrav.

Hvornar HDI PCB reelt giver mening for embedded-systemer og kommunikationsudstyr. Sammenlign stackup, microvia, lead time, test og RFQ-data fra prototype til produktion.

Sammenlign flex PCB uden lim og limbaseret konstruktion pa bojelevetid, tykkelse, termisk stabilitet og pris for at vaelge korrekt FPC-stackup.