Udforsk vores avancerede facilitet udstyret med den nyeste teknologi til flex og rigid-flex PCB produktion.
Vores moderne produktionsfacilitet kombinerer avanceret automatisering med dygtig håndværk for at levere exceptionelle flex PCB produkter. Vi opretholder strenge miljøkontroller og følger lean manufacturing principper.
Vi investerer i den nyeste produktionsteknologi for at sikre præcision og pålidelighed
Højpræcisions billedsystemer til fine linjemønstre ned til 25μm spor/afstand.
CO2 og UV lasersystemer til mikro-via boring så lille som 50μm diameter.
Avancerede AOI-systemer til 100% automatiseret defektdetektering og kvalitetsverifikation.
Højhastigheds elektrisk test til prototype og lavvolumenproduktion.
Overfladebehandlingssystemer for optimal vedhæftning og pålidelighed.
Vakuumlamineringssystemer til rigid-flex flerlagskonstruktion.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



Nitrogen reflow helps reduce oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
Dedicated 4 mm micro-feeders give stable 01005 placement on high-density SMT builds — not something every line is set up for.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm), placed after DFM review for high-density boards.
Boards are serialized with unique barcodes that link their production and inspection data inside the MES.
3D SPI and AOI depending on the assembly, with X-Ray reserved for hidden BGA and QFN joints.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, followed by a 70× visual check for visible rosin residue.
Vores strømlinede produktionsproces sikrer ensartet kvalitet og rettidig levering
Ekspertingeniører gennemgår dine designfiler og optimerer til producerbarhed.
Højkvalitets polyimid og adhæsive materialer forberedes i vores kontrollerede miljø.
Kredsløbsmønstre skabes ved hjælp af LDI og præcisions ætsningsprocesser.
Flere lag bindes ved hjælp af vakuumlaminering for optimal vedhæftning.
Via-huller skabes og pletteres for at etablere elektriske forbindelser.
Endelige finish påføres og 100% elektrisk test udføres.
Se vores avancerede produktionsprocesser i aktion

Præcisions laserskæring til rigid-flex PCB adskillelse

Avanceret laser depaneling teknologidemonstration

Fleksibel PCB depanelingsproces
Kvalitet er indbygget i hvert trin af vores produktionsproces. Vores omfattende QC-system inkluderer:
Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.
Kontakt Vores Ingeniørteam