Mạch flex không có hỗ trợ cơ khí không thể xử lý như bo FR-4 cứng tiêu chuẩn. Laminate có thể võng, thiếc có thể tràn vào vùng nhạy cảm, còn nhiệt có thể làm mệt lớp keo và vùng chuyển tiếp flex-rigid. Vì vậy chúng tôi chỉ nhận những chương trình có hỗ trợ thực sự, masking đúng và độ nhúng được kiểm soát.
Khi flex mang header, pin hoặc shield trên vùng gia cứng, chúng tôi xác định pallet, khả năng ướt và đường thoát thiếc trước khi mở sản xuất.
Terminal, header và phần cứng through-hole trong vùng tĩnh cần một quy trình lặp lại được, không phải sửa tay ở cuối chuyền.
Với các chương trình yêu cầu truy xuất và FAI, chúng tôi chỉ dùng wave ở nơi thiết kế thực sự cho phép và chuyển sang selective khi đó là lựa chọn an toàn hơn.
We review support conditions, solder-side exposure, component mass, and whether wave soldering is truly justified before approving the route.
For approved jobs, we define pallet support, masking, and immersion depth so static zones are soldered while sensitive flex areas stay protected.
SMT, reflow, and any required bake are completed first. Through-hole parts are then loaded and checked for seating, lead trim, and solder-fill expectations.
Flux, preheat, conveyor settings, and solder contact time are tuned to the actual assembly rather than copied from a rigid-board recipe.
We check fill, bridges, solder balls, and heat impact near flex transitions before documenting the release decision and next-step feedback.
If full-wave is not the right answer, we say that before tooling and schedule are locked.
Support strategy, masking, and immersion assumptions are part of the quotation review, not a surprise found on the line.
You get a process recommendation, lead-time logic, and the specific risks that still need resolution.
Gói kỹ thuật càng rõ, quyết định giữa wave và selective càng nhanh và chính xác.
Gerber or assembly drawing with through-hole parts marked clearly
BOM, connector part numbers, and approved alternates if any
Stiffener, support, or stackup details around connector zones
Prototype, pilot, and production quantities plus FAI or test-report needs
Không chỉ là giá mà còn là khuyến nghị quy trình, giả định tooling và mức rủi ro thực tế.
Process recommendation: palletized wave, selective solder, or controlled manual soldering
Quoted lead time and tooling assumptions
DFM feedback on support, masking, and solder-side exposure
Inspection and first-article documentation plan
Không. Phần lớn flex không có hỗ trợ không phải ứng viên phù hợp. Chúng tôi sẽ kiểm tra độ cứng cục bộ, độ lộ mặt hàn và chiến lược carrier trước.
Khi số mối hàn through-hole ít, mật độ SMT cao hoặc việc cho toàn bộ bo qua sóng làm tăng rủi ro không cần thiết.
Gerber hoặc bản vẽ lắp ráp, BOM, mã đầu nối, thông tin stiffener, số lượng và yêu cầu FAI hoặc báo cáo thử nghiệm.
Các nguồn này mô tả tiêu chuẩn và phương pháp hàn mà chúng tôi dùng để đánh giá từng chương trình.
Overview of the wave soldering process, equipment behavior, and common defect mechanisms.
Background on IPC workmanship and printed board standards commonly referenced for assembly programs.
Reference background for safety and certification frameworks often requested in regulated electronics programs.
Điểm quan trọng không phải chỉ là đưa bo qua sóng, mà là khóa chặt phương án đỡ, masking và tiêu chí release ngay từ đầu.
