Desteksiz esnek devreler standart FR-4 kart gibi işlenemez. Laminat sarkabilir, lehim hassas bölgelere taşabilir ve ısı yapıştırıcıları ya da flex-rigid geçişlerini yorabilir. Bu yüzden yalnızca gerçek mekanik destek, doğru maskeleme ve kontrollü daldırma derinliği olan programları kabul ediyoruz.
Flex yapı üzerinde rijit bölgede header, pin ya da shield varsa palet, ıslanma ve drenaj koşullarını üretimden önce netleştiriyoruz.
Statik bölgelerdeki terminal, header ve through-hole donanımlar tekrar edilebilir proses ister; hat sonu rötuş değil.
İzlenebilirlik ve FAI gerektiren işlerde dalga yalnızca tasarım uygunsa kullanılır; daha güvenli çözüm gerekiyorsa selektife geçeriz.
We review support conditions, solder-side exposure, component mass, and whether wave soldering is truly justified before approving the route.
For approved jobs, we define pallet support, masking, and immersion depth so static zones are soldered while sensitive flex areas stay protected.
SMT, reflow, and any required bake are completed first. Through-hole parts are then loaded and checked for seating, lead trim, and solder-fill expectations.
Flux, preheat, conveyor settings, and solder contact time are tuned to the actual assembly rather than copied from a rigid-board recipe.
We check fill, bridges, solder balls, and heat impact near flex transitions before documenting the release decision and next-step feedback.
If full-wave is not the right answer, we say that before tooling and schedule are locked.
Support strategy, masking, and immersion assumptions are part of the quotation review, not a surprise found on the line.
You get a process recommendation, lead-time logic, and the specific risks that still need resolution.
Teknik paket ne kadar net olursa dalga mı selektif mi kararını o kadar hızlı veririz.
Gerber or assembly drawing with through-hole parts marked clearly
BOM, connector part numbers, and approved alternates if any
Stiffener, support, or stackup details around connector zones
Prototype, pilot, and production quantities plus FAI or test-report needs
Sadece fiyat değil; proses önerisi, tooling varsayımları ve gerçek risk tablosu da.
Process recommendation: palletized wave, selective solder, or controlled manual soldering
Quoted lead time and tooling assumptions
DFM feedback on support, masking, and solder-side exposure
Inspection and first-article documentation plan
Hayır. Desteksiz flex kartların çoğu uygun aday değildir. Önce lokal rijitliği, lehim yüzeyi açıklığını ve taşıyıcı stratejisini doğrularız.
Through-hole birleşim sayısı azsa, SMT yoğunluğu yüksekse veya tam dalga maruziyeti riski gereksiz artırıyorsa selektif lehimleme daha doğrudur.
Gerber ya da montaj çizimi, BOM, konnektör parça numaraları, stiffener bilgileri, miktar ve varsa FAI ya da test raporu gereksinimleri.
Bu kaynaklar, her programı değerlendirirken kullandığımız standartları ve lehimleme yöntemini açıklar.
Overview of the wave soldering process, equipment behavior, and common defect mechanisms.
Background on IPC workmanship and printed board standards commonly referenced for assembly programs.
Reference background for safety and certification frameworks often requested in regulated electronics programs.
Kritik nokta kartı daldırmak değil; baştan destek, maskeleme ve serbest bırakma kriterlerini tanımlamaktır.
