Tek katmanlı flex PCB'ler en düşük maliyetli, en esnek ve en basit üretim sürecine sahiptir. Basit sinyal yönlendirme için idealdir. Çok katmanlı flex PCB'ler karmaşık devreler, yüksek yoğunluk ve empedans kontrolü gerektiren uygulamalar için gereklidir ancak maliyet ve esneklik açısından trade-off içerir. Basit tasarımlar için tek kat, karmaşık ve yüksek hız gerektiren sistemler için çok kat tercih edin.
En İyi Seçim
Devre Karmaşıklığına Göre
Tek katmanlı flex PCB'ler basit devre yönlendirme, maksimum esneklik ve en düşük maliyet gerektiren uygulamalar için mükemmeldir. Sık bükülme ihtiyacı olan sistemlerde tercih edilir.
Çok katmanlı flex PCB'ler yüksek sinyal yoğunluğu, empedans kontrolü, power/ground plane'leri ve karmaşık yönlendirme gerektiren uygulamalar için gereklidir.
Katman sayısı maliyet üzerinde dramatik etkiye sahiptir. Her ek katman malzeme, işçilik ve test maliyetlerini artırır. Tasarımı basitleştirerek ve katman sayısını minimize ederek önemli tasarruf sağlanabilir.
Tek katmanlı flex PCB'ler en hızlı üretim süresine sahiptir. Her ek katman üretim sürecini uzatır ve daha dikkatli kalite kontrol gerektirir.
Tek katmandan 10+ katmana kadar tüm flex PCB yapılarını üretiyoruz.
Mühendislerimiz tasarımınızı analiz ederek minimum gerekli katman sayısını önerir.
Tek ve çift katman prototipler için 48 saat ekspres servis.
10 kata kadar karmaşık stack-up'lar. Kontrollü empedans ve HDI yeteneği.
Farklı katman sayıları için karşılaştırmalı fiyat teklifi. En ekonomik çözümü bulun.
Katman sayısını azaltmak için tasarım önerileri. Maliyet optimizasyonu.
Evet, genellikle mümkündür. Çift katman daha fazla yönlendirme alanı sağlar ve via'lar kullanarak katmanlar arası geçiş yapılabilir. Mevcut tasarımınızı analiz ederek gerekliliği değerlendirebiliriz.
Katman sayısı arttıkça esneklik azalır. 4+ katman flex PCB'ler sınırlı esnekliğe sahiptir ve daha büyük bükülme yarıçapı gerektirir. Sık bükülme gerektiren uygulamalarda 1-2 katman önerilir.
USB 2.0 ve altı genellikle çift katmanda çalışabilir. USB 3.0, HDMI, PCIe gibi yüksek hızlı protokoller kontrollü empedans için en az 4 katman gerektirir. RF uygulamaları dedicated ground plane için çok katmanlı olmalıdır.
Evet, ancak maliyet önemli ölçüde artar ve minimum 4 katman gerekir. HDI (High Density Interconnect) flex PCB'ler için gerekebilir. Çoğu uygulamada through-hole via'lar yeterlidir.
Tek katmanlı flex'te tam ground plane mümkün değildir. Geniş ground trace'ler veya hatched ground kullanılabilir. EMI kritik uygulamalarda harici shielding veya çok katmanlı tasarım gerekebilir.