Kapasiteler

Gelişmiş Üretim Kapasiteleri

Esnek ve rijit-esnek PCB üretimi için sektör lideri özellikler ve toleranslar

Üretim Mükemmelliğimiz

Son teknoloji ekipman ve titiz kalite kontrolü ile en zorlu özellikleri karşılayan hassas esnek PCB'ler sunuyoruz.

15,000+

m² Fabrika Alanı

99%

Zamanında Teslimat

0.05mm

Min. İz Genişliği

±0.05mm

Konum Toleransı

Esnek PCB Kapasiteleri

Tek yüzlü'den çok katmanlı esnek devrelere

Katman Sayısı1-4 katman (Ultimate: 5-8)

Temel Malzeme (Yapışkanlı)Shengyi SF302/SF305 (PI: 0.5-2mil, Cu: 0.33-1oz)

Temel Malzeme (Yapışkansız)Dupont AP, Songxia RF-775/777, Taihong, Xinyang

Bakır Kalınlığı0.33oz - 2oz

Min. Pad Mesafesi4mil (Ultimate: 3mil)

Min. Lazer Delik0.1mm

Min. PTH0.3mm

Kart Kalınlığı (Esnek Kısım)0.05-0.5mm (Ultimate: 0.5-0.8mm)

Min. Boyut5mm×10mm (Köprüsüz), 10mm×10mm (Köprülü)

Maks. Boyut9"×14" (Ultimate: 9"×23")

Yüzey KaplamasıOSP, HASL, Kurşunsuz HASL, ENIG, Sert Altın, Daldırma Gümüş

Empedans ToleransıSingle-ended: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω)

Min. Lehim Köprüsü Genişliği4mil (Yeşil), 8mil (Diğer renkler)

Rijit-Esnek PCB Kapasiteleri

Tek kartta birleştirilmiş rijit ve esnek bölümler

MalzemePoliimid Flex + FR4

Panel Boyutu10mm×15mm - 406mm×736mm

Min. İz/Boşluk3.5mil / 4.0mil

Min. Lazer Via4-6mil (Gelişmiş: 6mil)

Min. Mekanik Delme0.15mm (≤1.6mm), 0.2mm (≤2.5mm)

Min. Yarım Delik (PTH)0.3mm

Maks. Gömülü Delik0.4mm

Maks. Delme Deliği6.3mm

Maks. İç Bakır3oz

Kart Kalınlığı0.2-4.0mm

Maks. A/R Geçiş Deliği12:1

Maks. A/R Lazer Kör0.8:1

Empedans (Single-ended)±3Ω (≤50Ω), ±5% (>50Ω)

Empedans (Diferansiyel)±3Ω (≤50Ω), ±5% (>50Ω)

Yüzey KaplamasıENIG, HASL, OSP, Daldırma Gümüş

Lehim Maskesi RengiYeşil, Kırmızı, Sarı, Mavi, Beyaz, Siyah, Mat varyantlar

Coverlay RengiSarı, Kahverengimsi Sarı

Kontur Toleransı±0.1mm

Gelişmiş Ekipman

Dünya standartlarında üretim teknolojisi

Lazer Direkt Görüntüleme (LDI)

2 mil'e kadar ince hat desenleri için yüksek hassasiyetli görüntüleme

Lazer Delme Sistemi

HDI kartlar için 50μm kapasiteli mikro-via delme

Otomatik Optik Muayene

Hatasız üretim için %100 muayene

Uçan Prob Testi

Prototipler ve küçük partiler için elektriksel test

X-Ray Muayene

İç katman hizalama ve via dolgu doğrulama

Empedans Testi

Kontrollü empedans doğrulama için TDR testi

Kalite Güvencesi

Her aşamada titiz testler

Gelen Malzeme Muayenesi

Süreç İçi Kalite Kontrolü

Otomatik Optik Muayene (AOI)

Elektriksel Test (%100)

Mikrokesit Analizi

Empedans Doğrulama

Lehimlenebilirlik Testi

Termal Stres Testi

Bükme/Esneme Testi

Son Görsel Muayene

Özel Özellikler mi Gerekiyor?

Mühendislik ekibimiz özel gereksinimlerinizi karşılamak için sizinle çalışabilir.

Teknik Destek Alın