Fabricante de Flex PCB multicamada

Circuitos flexíveis de 3 a 10+ camadas para alta densidade

ISO 9001|ISO 13485|IATF 16949
Fabricante de Flex PCB multicamada

Fabrico de circuitos flexíveis multicamada

Os flex de uma e duas faces são adequados para a maioria das interligações simples. Contudo, quando o produto requer planos de alimentação dedicados, encaminhamento com impedância controlada ou blindagem electromagnética, é necessário o flex multicamada. A FlexiPCB fabrica circuitos flexíveis multicamada de 3 a 10+ camadas desde 2005 para dispositivos médicos, aeroespacial, defesa e eletrónica de consumo.

Fabrico de circuitos flexíveis de 3 a 10+ camadas com laminação sequencial
Vias cegas, enterradas e passantes com rácio de aspeto até 10:1
Substratos de poliimida sem adesivo para melhor desempenho térmico e de flexão
Controlo de impedância em qualquer camada (tolerância ±5%, verificação TDR)
Precisão de alinhamento entre camadas ±50 µm (±2 mil)
Otimização de zonas de flexão dinâmica e estática

Especificações técnicas do Flex PCB multicamada

Número de camadas3 a 10+ (superior sob consulta)
Material basePoliimida (Kapton), sem adesivo ou com adesivo
Espessura dielétrica12,5 µm, 25 µm, 50 µm por camada
Espessura de cobre1/3 oz a 2 oz (9-70 µm) por camada
Mín. pista/espaço50 µm / 50 µm (2 mil / 2 mil)
Tipos de viaPassante, cega, enterrada, empilhada, escalonada
Mín. diâmetro de viaMecânico 100 µm, laser 50 µm
Rácio de aspetoMecânico até 10:1, microvia laser 1:1
Alinhamento entre camadas±50 µm (±2 mil)
Controlo de impedância±5% padrão, ±3% disponível (TDR)
Mín. raio de curvaturaEstático: 6× espessura total, dinâmico: 12×
Acabamento superficialENIG, OSP, estanho por imersão, prata por imersão
Tamanho máx. painel457 mm × 610 mm
Norma de qualidadeIPC-6013 Classe 2/3, IPC-2223 Tipo 3/4

Aplicações do Flex PCB multicamada

Dispositivos médicos implantáveis e de diagnóstico

Neuroestimuladores implantáveis e implantes cocleares requerem encaminhamento denso. Os nossos circuitos flexíveis de 6-8 camadas cumprem ISO 10993 e IPC-6013 Classe 3.

Aeroespacial e sistemas de satélite

Computadores de voo e módulos de radar requerem flex multicamada resistentes a vibração e ciclos térmicos no vácuo. Redução de peso do cablamento em 60-70%.

Defesa e eletrónica militar

Sistemas de guiamento de mísseis e módulos de guerra eletrónica conformes com MIL-PRF-31032. Operação fiável entre −55 °C e +125 °C.

Smartphones e dispositivos vestíveis

Telemóveis dobráveis e relógios inteligentes utilizam flex multicamada. Resistência a mais de 200.000 ciclos de dobragem.

ADAS automóvel e sistemas EV

Módulos de câmara e sistemas BMS requerem flex multicamada de qualidade automóvel. Fabrico conforme IATF 16949.

Robótica industrial e sistemas de movimento

Braços robóticos utilizam flex multicamada em articulações de movimento contínuo. Mais de 10 milhões de ciclos de flexão.

Processo de fabrico do Flex PCB multicamada

1

Projeto de empilhamento e seleção de materiais

Definição do empilhamento ótimo considerando integridade de sinal, zonas de flexão e custo. Modelação de impedância antes da produção.

2

Imagem e ataque químico das camadas internas

LDI com precisão de ±10 µm. Inspeção AOI e teste elétrico após ataque químico.

3

Laminação sequencial e formação de vias

Construção por ciclos de laminação sequencial com 2-3 camadas de cada vez.

4

Furação e metalização de vias cegas/enterradas

Furação mecânica e laser UV para microvias. Tratamento completo de metalização.

5

Aplicação de coverlay e acabamento

Coverlay de poliimida laminada sob calor e pressão. Acabamento superficial e reforços aplicados.

6

Teste final e verificação de qualidade

Teste elétrico, verificação TDR e inspeção visual segundo IPC-A-610.

Porquê escolher a FlexiPCB para Flex PCB multicamada?

Experiência em laminação sequencial desde 2005

O flex multicamada difere fundamentalmente do multicamada rígido. A nossa equipa tem duas décadas de experiência em processos de laminação e formação de vias.

Capacidade de vias cegas e enterradas

Vias cegas mecânicas e laser, enterradas, empilhadas e escalonadas. Encaminhamento HDI sem aumento de espessura.

Impedância controlada em cada camada

Modelação com field solver 2D e verificação TDR em todas as camadas de sinal.

Do protótipo à série numa única fábrica

De 5 protótipos com entrega em 5 dias a mais de 10.000 unidades em série — tudo na nossa fábrica.

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