A escolha do acabamento de superfície pode determinar o sucesso ou o fracasso de um projeto de flex PCB. Ao contrário das placas rígidas, os circuitos flexíveis enfrentam desafios singulares: a flexão repetida solicita a interface da junta de soldadura, os substratos finos de poliimida exigem processos químicos mais suaves, e os raios de curvatura reduzidos expõem os acabamentos a fadiga mecânica. A nossa equipa de engenharia avalia os requisitos da sua aplicação — tipos de componentes, ambiente de funcionamento, método de montagem, tempo de vida previsto — e recomenda o acabamento ideal. Processamos os seis principais tipos de acabamento de superfície internamente, com linhas dedicadas calibradas especificamente para substratos flex e rigid-flex.
OSP ou ENIG para smartphones, wearables e tablets — equilíbrio entre custo e soldabilidade de passo fino em layouts flex de alta densidade.
ENIG para implantes e equipamento de diagnóstico, onde prazo de validade prolongado, superfície plana dos pads e resistência à corrosão são requisitos inegociáveis.
ENIG ou estanho de imersão para sensores, ecrãs e módulos de controlo em funcionamento a temperaturas extremas de -40°C a +150°C.
Prata de imersão para perdas de inserção reduzidas em alimentadores de antena, front-ends RF e circuitos flex de ondas milimétricas.
ENIG com abas de ouro duro para conectores de alta fiabilidade, pads de wire bonding e conjuntos flex de aviónica de missão crítica.
OSP ou HASL sem chumbo para fitas LED flex de custo otimizado, em que a soldabilidade é mais importante do que o armazenamento prolongado.
Os nossos engenheiros analisam os seus ficheiros Gerber, BOM e requisitos de montagem. Avaliamos a geometria dos pads, o passo dos componentes, o ambiente de funcionamento e o tempo previsto de armazenamento.
Com base nas suas necessidades específicas, recomendamos uma ou mais opções de acabamento com uma comparação clara das contrapartidas: custo, planaridade, janela de soldabilidade e fiabilidade.
Os painéis flex são submetidos a micro-ataque e limpeza otimizados para substratos de poliimida. A rugosidade superficial e o estado do cobre são verificados antes do revestimento.
Cada acabamento é processado numa linha de produção dedicada, com química, temperatura e tempos de imersão calibrados para a espessura do flex PCB e dimensão do painel.
Medição de espessura por XRF em todos os painéis. Ensaios de soldabilidade conforme IPC J-STD-003. Análise de secção transversal disponível para aplicações críticas.
Os nossos banhos de revestimento estão afinados especificamente para substratos à base de poliimida. Os parâmetros de PCB rígidos não se transferem diretamente para flex — temos em conta o cobre mais fino, os materiais base flexíveis e as aberturas de coverlay.
Sem subcontratação, sem atrasos. ENIG, OSP, HASL sem chumbo, prata de imersão, estanho de imersão e ouro duro — tudo processado sob o mesmo teto com controlo de qualidade consistente.
As nossas linhas de acabamento cumprem as normas IPC-4552 (ENIG), IPC-4553 (prata de imersão), IPC-4554 (estanho de imersão) e os padrões de soldabilidade J-STD-003.
Não tem a certeza de qual acabamento se adequa ao seu projeto? Os nossos engenheiros de aplicação oferecem consultas gratuitas com recomendações baseadas em dados, adaptadas ao seu caso de utilização específico.
