Verken onze ultramoderne faciliteit uitgerust met de nieuwste technologie voor flex en rigid-flex PCB productie.
Onze moderne productiefaciliteit combineert geavanceerde automatisering met vakmanschap om uitzonderlijke flex PCB producten te leveren. We handhaven strikte omgevingscontroles en volgen lean manufacturing principes.
We investeren in de nieuwste productietechnologie om precisie en betrouwbaarheid te garanderen
Hoge-precisie beeldvormingssystemen voor fijne lijnpatronen tot 25μm trace/space.
CO2 en UV lasersystemen voor micro-via boren tot 50μm diameter.
Geavanceerde AOI-systemen voor geautomatiseerde defectdetectie en kwaliteitsverificatie.
Hogesnelheids elektrische testen voor prototype en kleinschalige productie.
Oppervlaktebehandelingssystemen voor optimale hechting en betrouwbaarheid.
Vacuum laminatiesystemen voor rigid-flex meerlaagse constructie.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
Ons gestroomlijnde productieproces zorgt voor consistente kwaliteit en tijdige levering
Expert engineers beoordelen uw ontwerpbestanden en optimaliseren voor maakbaarheid.
Hoogwaardige polyimide en lijmmaterialen worden voorbereid in onze gecontroleerde omgeving.
Circuitpatronen worden gemaakt met behulp van LDI en precisie-etsprocessen.
Meerdere lagen worden gebonden met vacuumlaminatie voor optimale hechting.
Via-gaten worden gemaakt en geplateerd om elektrische verbindingen tot stand te brengen.
Eindafwerkingen aangebracht en 100% elektrisch testen uitgevoerd.
Bekijk onze geavanceerde productieprocessen in actie

Precisie lasersnijden voor rigid-flex PCB scheiding

Geavanceerde laser depaneling technologie demonstratie

Flexibele PCB depaneling proces
Kwaliteit is ingebouwd in elke stap van ons productieproces. Ons uitgebreide QC-systeem omvat:
Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.
Neem Contact Op met Ons Engineeringteam