Alat Gratis

Stackup Builder PCB

Desain dan visualisasikan stackup layer PCB Anda. Bangun konfigurasi kustom untuk papan flex, rigid-flex, dan multilayer.

Preset Cepat

Layers

Coverlay
mm
Perekat
mm
Tembaga
mm
Polyimide
mm
Tembaga
mm
Perekat
mm
Coverlay
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

Ringkasan Stackup

Ketebalan Total0.195 mm
Jumlah Layer2L (7 total)

Building this as a flex PCB?

Send these parameters to an engineer — free DFM review before you commit to a build.

Send parameters to an engineer

See our multilayer flex PCB service →

Rincian Ketebalan

Coverlay0.050 mm
Perekat0.050 mm
Tembaga0.070 mm
Polyimide0.025 mm

Tips Desain

  • •Gunakan tembaga RA (rolled annealed) untuk aplikasi flex dinamis untuk meningkatkan masa tekuk
  • •Tempatkan sumbu tekuk netral di tengah bagian flex untuk distribusi stres seimbang
  • •Minimalkan layer perekat di area flex - konstruksi adhesiveless menawarkan fleksibilitas lebih baik
  • •Pertimbangkan stackup asimetris dengan hati-hati karena dapat menyebabkan warping

Butuh Desain Stackup Kustom?

Insinyur kami dapat membantu mendesain stackup optimal untuk kebutuhan aplikasi Anda.

Analisis DFM GratisRekomendasi MaterialOptimasi Impedansi
Minta Review Stackup

Frequently Asked Questions

Apa itu stackup PCB?
Stackup PCB adalah susunan layer tembaga dan layer isolasi yang membentuk PCB. Ini mendefinisikan jumlah layer, material yang digunakan, dan ketebalan setiap layer. Desain stackup yang tepat kritis untuk integritas sinyal, kontrol impedansi, dan keandalan mekanis.
Material apa yang digunakan dalam stackup flex PCB?
Flex PCB biasanya menggunakan: 1) Polyimide (PI) sebagai material dasar fleksibel, 2) Tembaga rolled annealed (RA) atau electrodeposited (ED) untuk konduktor, 3) Perekat untuk mengikat layer, 4) Coverlay (polyimide + film perekat) untuk perlindungan. Papan rigid-flex juga termasuk FR4 dan prepreg di bagian rigid.
Bagaimana cara memilih jumlah layer yang tepat?
Jumlah layer tergantung pada: 1) Kompleksitas routing dan jumlah sinyal, 2) Kebutuhan power dan ground plane, 3) Kebutuhan kontrol impedansi, 4) Batasan ukuran papan. Mulai dengan layer minimum yang diperlukan, karena lebih banyak layer meningkatkan biaya dan ketebalan, yang dapat mempengaruhi fleksibilitas.
Apa perbedaan antara coverlay dan solder mask?
Coverlay adalah film polyimide dengan perekat, diterapkan sebagai lembaran dan dipola via laser atau pengeboran mekanis. Lebih fleksibel dan tahan lama untuk aplikasi flex. Solder mask adalah coating cair (LPI) yang disablon atau disemprot. Solder mask retak saat difleks, jadi coverlay diperlukan untuk area flex.
Bagaimana stackup mempengaruhi impedansi?
Stackup secara langsung mempengaruhi impedansi melalui: 1) Ketebalan dielektrik (H) - lebih tebal = impedansi lebih tinggi, 2) Konstanta dielektrik (εr) - lebih tinggi = impedansi lebih rendah, 3) Ketebalan tembaga (T) - mempengaruhi lebar trace untuk impedansi target. Jarak layer-ke-layer yang konsisten kritis untuk desain impedansi terkontrol.

Alat Terkait

Kalkulator Impedansi

Hitung impedansi trace untuk stackup Anda

Kalkulator Radius Tekuk

Tentukan radius tekuk minimum untuk flex

Kalkulator Biaya PCB

Estimasi harga untuk proyek PCB Anda