Jelajahi fasilitas canggih kami yang dilengkapi dengan teknologi terbaru untuk produksi flex dan rigid-flex PCB.
Fasilitas manufaktur modern kami menggabungkan otomasi canggih dengan keahlian terampil untuk menghasilkan produk flex PCB yang luar biasa. Kami mempertahankan kontrol lingkungan yang ketat dan mengikuti prinsip lean manufacturing.
Kami berinvestasi dalam teknologi manufaktur terbaru untuk memastikan presisi dan keandalan
Sistem pencitraan presisi tinggi untuk pola garis halus hingga trace/space 25μm.
Sistem laser CO2 dan UV untuk pengeboran micro-via sekecil diameter 50μm.
Sistem AOI canggih untuk deteksi cacat otomatis dan verifikasi kualitas.
Pengujian elektrik kecepatan tinggi untuk prototipe dan produksi volume rendah.
Sistem perlakuan permukaan untuk adhesi dan keandalan optimal.
Sistem laminasi vakum untuk konstruksi multilayer rigid-flex.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
Proses manufaktur kami yang efisien memastikan kualitas konsisten dan pengiriman tepat waktu
Insinyur ahli meninjau file desain Anda dan mengoptimalkan untuk kemampuan manufaktur.
Material polyimide dan perekat berkualitas tinggi disiapkan di lingkungan terkontrol kami.
Pola sirkuit dibuat menggunakan LDI dan proses etching presisi.
Beberapa layer diikat menggunakan laminasi vakum untuk adhesi optimal.
Lubang via dibuat dan diplating untuk membangun koneksi elektrik.
Finishing akhir diterapkan dan pengujian elektrik 100% dilakukan.
Saksikan proses manufaktur canggih kami beraksi

Pemotongan laser presisi untuk pemisahan rigid-flex PCB

Demonstrasi teknologi laser depaneling canggih

Proses depaneling PCB fleksibel
Kualitas dibangun ke dalam setiap langkah proses manufaktur kami. Sistem QC komprehensif kami mencakup:
Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.
Hubungi Tim Teknis Kami