Blog Desain PCB

Pelajari cara menyimpan, mengemas kering, memanggang terlebih dahulu, dan menangani PCB fleksibel polimida sebelum perakitan untuk mencegah pengangkatan bantala

Pelajari cara mengontrol impedansi pada flex PCB dan rigid-flex dengan stackup, dielektrik, tembaga, dan aturan routing agar sinyal high-speed tetap stabil.

Pelajari cara menilai datasheet kabel koaksial untuk impedance, attenuation, shielding, bend radius, suhu, compliance, dan risiko pengadaan.

Panduan B2B tentang AOI pada Flex PCB: apa yang bisa dideteksi, apa yang tidak terlihat, dan data apa yang perlu dikirim sebelum meminta penawaran.

Pilih ketebalan tembaga PCB fleksibel untuk arus, umur tekuk, impedansi, dan biaya dengan aturan penumpukan praktis, batas DFM, dan ambang batas sumber.

RO4350B mengurangi kerugian RF, tetapi juga mengubah batas tikungan, biaya penumpukan, dan waktu tunggu. Bandingkan kapan harus menentukannya dan apa yang harus dikirim untuk mendapatkan penawaran yang akurat.

Bandingkan coverlay dan solder mask pada flex PCB untuk area tekuk, perlindungan pad, pilihan material, biaya, dan tuntutan manufaktur nyata.

Kapan HDI PCB benar-benar dibutuhkan untuk sistem embedded dan peralatan komunikasi. Bandingkan stackup, microvia, lead time, rencana test, dan data RFQ dari prototype ke produksi.

Bandingkan flex PCB tanpa adhesive dan berbasis adhesive dari sisi umur tekuk, ketebalan, stabilitas termal, dan biaya untuk memilih stackup FPC yang tepat.