Mendesain sirkuit cetak fleksibel secara fundamental berbeda dari mendesain PCB rigid. Batasan radius tekuk, zona flex dinamis, bukaan coverlay, penempatan stiffener, dan pemilihan material semuanya membutuhkan keahlian khusus yang jarang ditemui oleh kebanyakan desainer PCB. FlexiPCB menjembatani kesenjangan ini. Tim engineering desain kami telah mereview dan mengoptimasi lebih dari 5.000 desain flex dan rigid-flex — dari kabel FPC single-layer hingga assembly rigid-flex 10-layer dengan pasangan diferensial impedance-controlled. Kami mendeteksi masalah yang menyebabkan yield loss, kegagalan di lapangan, dan respin yang mahal sebelum prototipe pertama Anda dikirim. Setiap penawaran harga mencakup review DFM gratis. Untuk pelanggan yang membutuhkan kolaborasi lebih mendalam, layanan desain lengkap kami mencakup review skematik, desain stackup, panduan layout, dan optimasi file Gerber siap produksi.
Desain flex ultra-tipis untuk smartphone, smartwatch, earbuds, dan headset AR/VR. Kami mengoptimasi geometri lipatan, meminimalkan jumlah layer, dan menentukan stackup paling tipis yang memungkinkan untuk memenuhi batasan enclosure Anda sambil menjaga integritas sinyal.
Pemilihan material biokompatibel, pertimbangan hermetic sealing, dan persyaratan reliabilitas IPC Class 3 untuk instrumen bedah, monitor pasien, dan elektronik implan. Review DFM kami memverifikasi kepatuhan terhadap standar manufaktur FDA dan IEC 60601.
Pemilihan material tahan suhu tinggi, routing trace tahan getaran, dan kepatuhan proses IATF 16949 untuk sistem manajemen baterai, sensor ADAS, modul lampu LED, dan unit kontrol ruang mesin. Kami mendesain untuk rentang operasi otomotif -40°C hingga +150°C.
Desain flex-rigid ringan untuk avionik, sistem satelit, dan modul radar. Kami menentukan material yang memenuhi persyaratan outgassing (NASA low-outgassing), siklus termal ketinggian tinggi, dan standar performa MIL-PRF-31032.
Routing impedance-controlled untuk antena 5G mmWave, antarmuka SerDes kecepatan tinggi, dan modul transceiver optik. Kami menghitung insertion loss, mengoptimasi transisi via, dan memilih material low-Dk untuk menjaga kualitas sinyal pada data rate 25+ Gbps.
Desain flex dinamis yang mampu menahan jutaan siklus tekuk pada lengan robot, mesin pick-and-place, dan aktuator industri. Kami merekayasa routing trace, penempatan neutral axis, dan pemilihan material untuk aplikasi tekuk berkelanjutan.
Bagikan skematik, batasan mekanis, dan persyaratan performa Anda. Engineer kami menilai cakupan proyek dan mengidentifikasi teknologi flex PCB yang optimal — single-layer, multilayer, atau rigid-flex — untuk aplikasi Anda.
Kami mendesain stackup layer berdasarkan kebutuhan elektrikal, mekanikal, dan termal Anda. Ini mencakup pemilihan material dasar (jenis polyimide, berat tembaga, sistem adhesive), pendefinisian zona tekuk, dan perhitungan target impedansi terkontrol.
Setiap desain mendapat review DFM komprehensif terhadap kapabilitas manufaktur kami: trace/space, ukuran via, dimensi pad, bukaan coverlay, penempatan stiffener, dan panelisasi. Kami menandai potensi masalah yield dan mengusulkan optimasi.
Untuk pelanggan layanan desain lengkap, kami memberikan panduan routing untuk area tekuk (trace melengkung, via bertingkat, relief tembaga), pasangan diferensial impedance-matched, dan distribusi daya. Kami memverifikasi bahwa tidak ada via atau fitur plated yang berada dalam zona tekuk dinamis.
Kami memproduksi prototipe Anda secara in-house, menguji performa elektrikal, memverifikasi reliabilitas tekuk, dan membagikan hasilnya. Jika perubahan desain diperlukan, engineer kami melakukan iterasi dengan cepat — biasanya dalam 24-48 jam — untuk memfinalisasi desain siap produksi.
Setelah desain tervalidasi, kami merilis Gerber produksi dengan panelisasi yang dioptimasi, tooling, dan test fixture. Tim engineering kami menyediakan dukungan berkelanjutan untuk ECO, pengurangan biaya, dan revisi desain sepanjang siklus hidup produk Anda.
Berbeda dengan biro desain independen, engineer kami bekerja langsung di lantai pabrik. Kami mendesain sesuai kapabilitas manufaktur kami sendiri, menghilangkan ketidakpastian yang menyebabkan respin dan yield loss ketika desain dan fabrikasi terpisah.
Setiap penawaran harga flex PCB mencakup review design-for-manufacturability gratis. Kami mendeteksi masalah — pelanggaran lebar trace, masalah radius tekuk, konflik coverlay — sebelum Anda berkomitmen pada tooling, menghemat waktu dan biaya Anda.
Tim engineering kami telah mereview lebih dari 5.000 desain flex dan rigid-flex di berbagai industri medis, otomotif, dirgantara, elektronik konsumer, dan telekomunikasi. Pengalaman ini berarti review lebih cepat dan lebih sedikit kendala tak terduga.
Kirimkan file desain Anda dan terima laporan DFM terperinci dalam 24 jam — atau 4 jam dengan layanan express kami. Setiap laporan mencakup rekomendasi spesifik dan dapat ditindaklanjuti dengan screenshot beranotasi dari potensi masalah.
