Flex PCB

Produsen Flex PCB

Sirkuit Fleksibel Presisi

ISO 9001|ISO 13485|IATF 16949
Engineering review before quotationPrototype through volume productionTest report and traceability support
Produsen Flex PCB

Fabrikasi PCB Fleksibel

FlexiPCB memproduksi flex PCB dengan jumlah layer dari 1 hingga 6, dengan build ultimate hingga 10 layer untuk sirkuit flex multi-layer khusus. Fabrikasi menggunakan material dasar polyimide seperti Shengyi SF305, Songxia RF-775, dan Taihong PI, mendukung stabilitas dielektrik, ketahanan termal, dan pemrosesan garis halus.

1-6 layer standar, hingga 10 layer ultimate
Min 3mil trace/space, 0.1mm laser drill
Impedansi single-ended ±5Ω (advanced: ±3Ω)
Ketebalan papan 0.05-0.5mm (ultimate: 0.8mm)
Waktu pengerjaan 3-6 hari, ekspres 2-4 hari
100% diuji AOI dan flying probe

Spesifikasi Teknis

Jumlah Layer1-6 layer (Ultimate: 7-10 layer)
Material Dasar (Adhesive)Shengyi SF302 (PI: 0.5/1/2mil, Cu: 0.5/1oz), SF305 (PI: 0.5/1/2mil, Cu: 0.33/0.5/1oz)
Material Dasar (Adhesiveless)Songxia RF-775/777 (PI: 1/2/3mil, Cu: 0.5/1oz, Ultimate: 2oz), Xinyang (PI: 1/2mil, Cu: 0.33/0.5/1oz), Taihong (PI: 1/2mil, Cu: 0.33/0.5/1oz), Dupont AP (PI: 1/2/3/4mil, Cu: 0.5/1oz, Ultimate: 2oz)
Ketebalan Papan (Bagian Flex)0.05-0.5mm (Ultimate: 0.5-0.8mm)
Ukuran Min.5mm×10mm (Tanpa Bridge), 10mm×10mm (Bridge); Ultimate: 4mm×8mm / 8mm×8mm
Ukuran Maks.9"×14" (Ultimate: 9"×23" dengan PI≥1mil)
Impedansi (Single-ended)±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω); Ultimate: ±3Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω)
Impedansi (Diferensial)±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω); Ultimate: ±4Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω)
Toleransi Lebar Finger±0.1mm (Ultimate: ±0.05mm)
Jarak Min. ke Tepi Finger8mil (Ultimate: 6mil)
Jarak Min. Antar Pad4mil (Ultimate: 3mil)
Lubang Laser Min.0.1mm
PTH Min.0.3mm
Toleransi NPTH Min.±2mil (Ultimate: +0/-2mil atau +2/-0mil)
Solder Bridge (Cu<2oz)4mil (Hijau), 8mil (Warna lain)
Solder Bridge (Cu 2-4oz)6mil (Hijau), 8mil (Warna lain)
Warna CoverlayPutih, Kuning (karakter cetak: Putih)
Finishing PermukaanOSP, HASL, Lead-Free HASL, ENIG, Hard Gold, Immersion Silver
Finishing Permukaan SelektifENIG+OSP, ENIG+Gold Finger

Aplikasi

Elektronik Konsumen

Smartphone, wearable, kamera, dan perangkat portabel yang membutuhkan interkoneksi fleksibel kompak dengan layout hemat ruang.

Perangkat Medis

Perangkat implan, kateter, alat bantu dengar, dan peralatan diagnostik yang menuntut biokompatibilitas dan keandalan tinggi.

Otomotif

Tampilan dashboard, sensor, lampu LED, dan unit kontrol mesin yang membutuhkan ketahanan getaran dan kinerja tekuk yang tahan lama.

Dirgantara & Pertahanan

Satelit, avionik, dan sistem militer di mana pengurangan berat dan keandalan koneksi sangat kritis.

Proses Manufaktur Kami

1

Review Desain

Insinyur kami menganalisis file Gerber Anda untuk kemampuan manufaktur dan menyarankan optimasi untuk desain sirkuit fleksibel.

2

Pemilihan Material

Kami memilih material polyimide optimal (Shengyi, Dupont, Songxia) berdasarkan radius tekuk dan persyaratan termal Anda.

3

Fabrikasi Sirkuit

Pencitraan LDI presisi dengan kemampuan trace/space 3mil dan pengeboran laser untuk sirkuit flex HDI.

4

Aplikasi Coverlay

Laminasi coverlay pelindung dengan penyelarasan presisi untuk perlindungan sirkuit dan isolasi.

5

Pengujian & Inspeksi

Pengujian elektrik 100% dengan flying probe dan inspeksi AOI memastikan kualitas dan keandalan.

Mengapa Memilih FlexiPCB?

Waktu Pengerjaan Cepat

Pengiriman standar dalam 3-6 hari. Opsi ekspres tersedia dalam 2-4 hari untuk proyek mendesak.

Dukungan Desain

Review DFM gratis dan panduan ahli tentang desain sirkuit fleksibel, pemilihan material, dan optimasi radius tekuk.

Bersertifikat Kualitas

Bersertifikat ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, dan UL. Inspeksi AOI 100% dan pengujian flying probe.

Harga Langsung Pabrik

Harga kompetitif dari fasilitas manufaktur 15.000m² kami dengan penawaran transparan dan tanpa biaya tersembunyi.

Send This With Your RFQ

The more complete the package, the faster and cleaner the quote.

Gerber, drawing, or sample photos

BOM, stackup, and key materials

Quantity, target lead time, and application

What You Get Back

Designed to help procurement and engineering move without extra loops.

DFM and manufacturability feedback

Quoted price, tooling, and lead time options

Testing and documentation plan

What should we send for a fast RFQ?

Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.

What happens after we submit the inquiry?

Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.

Can you support prototypes and repeat production under one program?

Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.

Proses Manufaktur Flex PCB

Saksikan proses depaneling flex PCB presisi kami beraksi

Depaneling Papan Cetak Fleksibel

Proses depaneling dan pemisahan flexible PCB presisi tinggi

Layanan Kami