Fabrikasi PCB Fleksibel

FlexiPCB memproduksi flex PCB dengan jumlah layer dari 1 hingga 6, dengan build ultimate hingga 10 layer untuk sirkuit flex multi-layer khusus. Fabrikasi menggunakan material dasar polyimide seperti Shengyi SF305, Songxia RF-775, dan Taihong PI, mendukung stabilitas dielektrik, ketahanan termal, dan pemrosesan garis halus.

1-6 layer standar, hingga 10 layer ultimate

Min 3mil trace/space, 0.1mm laser drill

Impedansi single-ended ±5Ω (advanced: ±3Ω)

Ketebalan papan 0.05-0.5mm (ultimate: 0.8mm)

Waktu pengerjaan 3-6 hari, ekspres 2-4 hari

100% diuji AOI dan flying probe

Spesifikasi Teknis

Jumlah Layer1-6 layer (Ultimate: 7-10 layer)

Material Dasar (Adhesive)Shengyi SF302 (PI: 0.5/1/2mil, Cu: 0.5/1oz), SF305 (PI: 0.5/1/2mil, Cu: 0.33/0.5/1oz)

Material Dasar (Adhesiveless)Songxia RF-775/777 (PI: 1/2/3mil, Cu: 0.5/1oz, Ultimate: 2oz), Xinyang (PI: 1/2mil, Cu: 0.33/0.5/1oz), Taihong (PI: 1/2mil, Cu: 0.33/0.5/1oz), Dupont AP (PI: 1/2/3/4mil, Cu: 0.5/1oz, Ultimate: 2oz)

Ketebalan Papan (Bagian Flex)0.05-0.5mm (Ultimate: 0.5-0.8mm)

Ukuran Min.5mm×10mm (Tanpa Bridge), 10mm×10mm (Bridge); Ultimate: 4mm×8mm / 8mm×8mm

Ukuran Maks.9"×14" (Ultimate: 9"×23" dengan PI≥1mil)

Impedansi (Single-ended)±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω); Ultimate: ±3Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω)

Impedansi (Diferensial)±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω); Ultimate: ±4Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω)

Toleransi Lebar Finger±0.1mm (Ultimate: ±0.05mm)

Jarak Min. ke Tepi Finger8mil (Ultimate: 6mil)

Jarak Min. Antar Pad4mil (Ultimate: 3mil)

Lubang Laser Min.0.1mm

PTH Min.0.3mm

Toleransi NPTH Min.±2mil (Ultimate: +0/-2mil atau +2/-0mil)

Solder Bridge (Cu<2oz)4mil (Hijau), 8mil (Warna lain)

Solder Bridge (Cu 2-4oz)6mil (Hijau), 8mil (Warna lain)

Warna CoverlayPutih, Kuning (karakter cetak: Putih)

Finishing PermukaanOSP, HASL, Lead-Free HASL, ENIG, Hard Gold, Immersion Silver

Finishing Permukaan SelektifENIG+OSP, ENIG+Gold Finger

Aplikasi

Elektronik Konsumen

Smartphone, wearable, kamera, dan perangkat portabel yang membutuhkan interkoneksi fleksibel kompak dengan layout hemat ruang.

Perangkat Medis

Perangkat implan, kateter, alat bantu dengar, dan peralatan diagnostik yang menuntut biokompatibilitas dan keandalan tinggi.

Otomotif

Tampilan dashboard, sensor, lampu LED, dan unit kontrol mesin yang membutuhkan ketahanan getaran dan kinerja tekuk yang tahan lama.

Dirgantara & Pertahanan

Satelit, avionik, dan sistem militer di mana pengurangan berat dan keandalan koneksi sangat kritis.

Proses Manufaktur Kami

Review Desain

Insinyur kami menganalisis file Gerber Anda untuk kemampuan manufaktur dan menyarankan optimasi untuk desain sirkuit fleksibel.

Pemilihan Material

Kami memilih material polyimide optimal (Shengyi, Dupont, Songxia) berdasarkan radius tekuk dan persyaratan termal Anda.

Fabrikasi Sirkuit

Pencitraan LDI presisi dengan kemampuan trace/space 3mil dan pengeboran laser untuk sirkuit flex HDI.

Aplikasi Coverlay

Laminasi coverlay pelindung dengan penyelarasan presisi untuk perlindungan sirkuit dan isolasi.

Pengujian & Inspeksi

Pengujian elektrik 100% dengan flying probe dan inspeksi AOI memastikan kualitas dan keandalan.

Mengapa Memilih FlexiPCB?

Waktu Pengerjaan Cepat

Pengiriman standar dalam 3-6 hari. Opsi ekspres tersedia dalam 2-4 hari untuk proyek mendesak.

Dukungan Desain

Review DFM gratis dan panduan ahli tentang desain sirkuit fleksibel, pemilihan material, dan optimasi radius tekuk.

Bersertifikat Kualitas

Bersertifikat ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, dan UL. Inspeksi AOI 100% dan pengujian flying probe.

Harga Langsung Pabrik

Harga kompetitif dari fasilitas manufaktur 15.000m² kami dengan penawaran transparan dan tanpa biaya tersembunyi.

Proses Manufaktur Flex PCB

Saksikan proses depaneling flex PCB presisi kami beraksi

Depaneling Papan Cetak Fleksibel

Proses depaneling dan pemisahan flexible PCB presisi tinggi

Produsen Flex PCB