כלי חינם

בונה Stackup PCB

עצבו והמחישו את stackup שכבות ה-PCB שלכם. בנו תצורות מותאמות אישית ללוחות flex, rigid-flex ורב-שכבתיים.

תבניות מהירות

Layers

Coverlay
mm
דבק
mm
נחושת
mm
Polyimide
mm
נחושת
mm
דבק
mm
Coverlay
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

סיכום Stackup

עובי כולל0.195 mm
מספר שכבות2L (7 total)

מתכננים לייצר את זה כמעגל מודפס גמיש?

שלחו את הפרמטרים האלה למהנדס וקבלו בדיקת DFM בחינם לפני שתחליטו להתחיל בייצור.

שליחת הפרמטרים למהנדס

See our multilayer flex PCB service →

פירוט עובי

Coverlay0.050 mm
דבק0.050 mm
נחושת0.070 mm
Polyimide0.025 mm

טיפים לעיצוב

  • •השתמשו בנחושת RA (rolled annealed) ליישומי flex דינמי לשיפור חיי הכיפוף
  • •מקמו את ציר הכיפוף הנייטרלי במרכז החלק הגמיש לפיזור מתח מאוזן
  • •מזערו שכבות דבק באזורי flex - בנייה ללא דבק מציעה גמישות טובה יותר
  • •שקלו stackup אסימטרי בזהירות מכיוון שעלול לגרום לעיוות

צריכים עיצוב stackup מותאם אישית?

המהנדסים שלנו יכולים לעזור לעצב את ה-stackup האופטימלי לצרכי היישום שלכם.

ניתוח DFM חינםהמלצות חומריםאופטימיזציית אימפדנס
בקשו סקירת Stackup

Frequently Asked Questions

מהו stackup PCB?
Stackup PCB הוא סידור שכבות הנחושת ושכבות הבידוד המרכיבות את ה-PCB. הוא מגדיר את מספר השכבות, החומרים בשימוש ועובי כל שכבה. עיצוב stackup נכון קריטי לשלמות אות, בקרת אימפדנס ואמינות מכנית.
אילו חומרים נמצאים בשימוש ב-stackup של flex PCB?
Flex PCB בדרך כלל משתמשים ב: 1) Polyimide (PI) כחומר הבסיס הגמיש, 2) נחושת rolled annealed (RA) או electrodeposited (ED) למוליכים, 3) דבקים לקשירת שכבות, 4) Coverlay (polyimide + סרט דבק) להגנה. לוחות rigid-flex כוללים גם FR4 ו-prepreg בחלקים הקשיחים.
איך לבחור את מספר השכבות הנכון?
מספר השכבות תלוי ב: 1) מורכבות ניתוב ומספר האותות, 2) צרכי power ו-ground plane, 3) דרישות בקרת אימפדנס, 4) מגבלות גודל הלוח. התחילו עם המינימום הנדרש של שכבות, מכיוון שיותר שכבות מעלות עלות ועובי, שעלולים להשפיע על הגמישות.
מה ההבדל בין coverlay ל-solder mask?
Coverlay הוא סרט polyimide עם דבק, מיושם כיריעה ומועטר בלייזר או קידוח מכני. הוא גמיש ועמיד יותר ליישומי flex. Solder mask הוא ציפוי נוזלי (LPI) שנסרק או מרוסס. Solder mask נסדק כשהוא מתכופף, לכן נדרש coverlay לאזורי flex.
איך ה-stackup משפיע על האימפדנס?
ה-stackup משפיע ישירות על האימפדנס דרך: 1) עובי דיאלקטרי (H) - עבה יותר = אימפדנס גבוה יותר, 2) קבוע דיאלקטרי (εr) - גבוה יותר = אימפדנס נמוך יותר, 3) עובי נחושת (T) - משפיע על רוחב trace לאימפדנס מטרה. מרווח עקבי בין שכבות קריטי לעיצובי אימפדנס מבוקר.

כלים קשורים

מחשבון אימפדנס

חשבו אימפדנס trace ל-stackup שלכם

מחשבון רדיוס כיפוף

קבעו את רדיוס הכיפוף המינימלי ל-flex

מחשבון עלות PCB

העריכו מחיר לפרויקט ה-PCB שלכם