Les PCB rigide-flexibles intègrent parfaitement les technologies de circuits rigides et flexibles en un seul assemblage interconnecté. En liant des couches flexibles en polyimide avec des raidisseurs FR4 fixes, ces circuits hybrides éliminent le besoin de connecteurs et de câbles plats, améliorant significativement l'intégrité du signal tout en permettant des solutions d'emballage 3D complexes. Le résultat est une conception plus légère et plus fiable qui résiste aux vibrations, aux chocs et aux conditions environnementales difficiles.
Systèmes avioniques critiques, commandes de vol, communications par satellite et équipements radar. Nos conceptions rigide-flex de 10+ couches répondent aux exigences strictes de haute intégrité du signal, construction légère et résistance mécanique avec contrôle précis d'impédance.
Équipements d'imagerie avancés, robots chirurgicaux, systèmes de surveillance des patients et dispositifs implantables. La technologie rigide-flex permet la miniaturisation tout en maintenant la fiabilité essentielle pour les applications médicales critiques.
Capteurs ADAS, systèmes d'infodivertissement, écrans de tableau de bord et assemblages de caméras. Les PCB rigide-flex résistent aux vibrations automobiles, températures extrêmes et fournissent des interconnexions fiables dans des espaces restreints.
Contrôleurs d'automatisation, bras robotiques, équipements de test et modules de capteurs. La durabilité mécanique des circuits rigide-flex gère le mouvement continu et les environnements industriels difficiles avec une fiabilité exceptionnelle.
Nos ingénieurs collaborent sur la configuration optimale de l'empilement des couches—que ce soit bookbinder, asymétrique, flex-in-core ou flex-on-external—adaptée à vos exigences spécifiques.
Sélection de matériaux spécifiques selon les exigences thermiques, mécaniques et électriques. Couches flex en polyimide combinées avec des matériaux rigides FR4 appropriés ou spéciaux.
Le perçage laser de précision crée des microvias ultra-petits jusqu'à 3 mil de diamètre, permettant des interconnexions haute densité tout en maintenant l'intégrité du signal.
Après le perçage mécanique, les trous sont nettoyés chimiquement et du cuivre est déposé par des processus de métallisation électrolytique et sans électricité pour des connexions de vias fiables.
Plusieurs cycles de stratification contrôlés avec précision lient les couches rigides et flexibles en utilisant un film polyimide coverlay avec des adhésifs acryliques ou époxy.
Des tests électriques complets vérifient l'isolation, la continuité et les performances du circuit. Chaque carte est inspectée selon les normes IPC-A-610H Classe 3.
Fabrication et assemblage complets sous un même toit élimine les dépendances tierces et assure le contrôle qualité à chaque étape.
Jusqu'à 30 couches rigide-flex avec caractéristiques de 3/3 mil, options de cuivre épais et configurations d'empilement configurables pour designs complexes.
Toutes les fabrications selon les normes IPC-A-610H Classe 3, assurant la fiabilité des circuits pour applications aérospatiales, médicales et automobiles.
Ingénieurs dédiés au rigide-flex fournissent une revue DFM complète, vérification de conception et recommandations d'optimisation avec chaque projet.
Découvrez nos produits et capacités de fabrication de PCB rigide-flex
Découpe laser de précision pour la séparation des PCB rigide-flex
Rigide-flex à nombre élevé de couches pour systèmes de contrôle industriel
Démonstration de PCB rigide-flex ultra-complexe à 20 couches
