Les circuits flex simple couche offrent la flexibilité maximale, le coût le plus bas et le rayon de courbure le plus serré, idéaux pour connexions simples et applications économiques. Les circuits multicouches (2-8+ couches) permettent des designs complexes avec blindage, plans de masse et haute densité d'interconnexions, mais coûtent 2-10x plus cher et ont une flexibilité réduite. Choisissez simple couche pour flexion dynamique serrée et budgets limités; choisissez multicouche pour circuits complexes, signaux haute vitesse et densité élevée. La majorité des applications flex utilisent 1-2 couches.
Recommandation
Simple Couche pour Économie
Les circuits flex simple couche sont le choix optimal pour applications simples nécessitant flexibilité maximale et coût minimal. Ils représentent environ 60% de tous les circuits flexibles fabriqués dans le monde.
Les circuits flex double couche offrent le meilleur compromis coût-capacité pour la majorité des applications. Ils permettent routage des deux côtés avec vias, augmentant considérablement la densité sans sacrifier complètement la flexibilité.
Les circuits flex multicouches sont essentiels pour designs haute performance nécessitant blindage EMI, impédance contrôlée et haute densité d'interconnexions. Le coût premium est justifié par les capacités avancées.
Le coût augmente exponentiellement avec le nombre de couches en raison de la complexité de fabrication, matériaux additionnels et temps de production. Optimiser le nombre de couches est critique pour rentabilité.
Fabrication de circuits flex de 1 à 12 couches avec expertise spécialisée pour chaque configuration.
Analyse DFM pour déterminer le nombre optimal de couches selon vos besoins et budget.
Outil en ligne pour estimer le nombre de couches nécessaire selon votre densité et fonctions.
Tarification optimisée pour chaque configuration - de prototypes 1L économiques aux 8L+ complexes.
Conception de stackup optimisés pour impédance contrôlée, blindage EMI et flexibilité.
Service express pour prototypes 1-2 couches (5-7 jours) et multicouches (2-3 semaines).
Analysez le nombre de connexions, présence de composants, besoins de blindage et exigences de flexibilité. Règle générale: <30 connexions simples = 1L; 30-100 connexions ou composants = 2L; >100 connexions ou signaux haute vitesse = 4L+. Notre équipe peut réviser votre schématique et recommander la configuration optimale.
Oui, mais limité. Les composants doivent être montés sur raidisseurs locaux car le flex 1L seul est trop mince et flexible. Pour assemblage dense de composants, le 2L est généralement plus pratique et fiable. Le 1L convient bien aux composants légers ponctuels (LED, résistances SMD).
Significative. Un 2L typique (150-200 µm) peut se plier à un rayon de 15x l'épaisseur dynamiquement, tandis qu'un 4L (300-400 µm) nécessite 20-25x. Pour flexion très serrée ou dynamique, limitez-vous à 1-2 couches dans les zones de flexion, quitte à utiliser rigide-flex pour combiner sections.
Oui, mais augmentent significativement le coût et la complexité. Les vias borgnes (blind) et enterrés (buried) sont utilisés dans les designs flex haute densité >6 couches. Pour 2-4 couches, les vias traversants standard suffisent généralement et sont beaucoup plus économiques.
Stratégies: 1) Minimiser le nombre de couches (2L au lieu de 4L si possible), 2) Utiliser vias traversants standard, 3) Éviter impédance contrôlée si non critique, 4) Optimiser utilisation panneau, 5) Accepter délais standards vs express, 6) Augmenter volumes pour prix unitaire réduit.
Quand combiner sections rigides et flexibles dans une même carte.
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