Les circuits flex avec adhésif utilisent une colle acrylique pour lier le cuivre au substrat polyimide, offrant un bon compromis coût-performance pour applications standard (<150°C). Les constructions sans adhésif (adhesiveless) lient directement le cuivre au polyimide par procédé thermique, offrant une performance thermique supérieure (jusqu'à 400°C), meilleure fiabilité et épaisseur réduite, mais coûtent 30-50% plus cher. Choisissez avec adhésif pour applications standard et économie; choisissez sans adhésif pour haute température, haute fiabilité et miniaturisation extrême.
Recommandation
Sans Adhésif pour Performance
Les circuits flex avec adhésif acrylique représentent la construction standard pour la majorité des applications commerciales. Ils offrent un excellent équilibre entre performance, disponibilité et coût pour applications n'exigeant pas de conditions thermiques extrêmes.
Les circuits flex sans adhésif sont essentiels pour applications exigeantes où performance thermique supérieure, stabilité dimensionnelle et fiabilité à long terme sont critiques. Le coût additionnel est justifié par les avantages significatifs.
La différence de performance thermique entre les deux constructions est significative et constitue souvent le facteur décisif. L'adhésif acrylique est le point faible thermique dans la construction traditionnelle.
Le surcoût de la construction sans adhésif provient des matériaux spécialisés et du procédé de fabrication plus complexe. L'investissement est rentabilisé dans les applications où fiabilité et performance thermique sont critiques.
Capacité de fabrication complète pour flex avec et sans adhésif selon vos exigences.
Nos ingénieurs analysent vos exigences thermiques pour recommander la construction optimale.
Sources de polyimide et cuivre de haute qualité - DuPont Kapton, Toray, Circuit Foil.
Laboratoire interne pour validation thermique, cyclage et vieillissement accéléré.
Conception de stackup personnalisés pour maximiser performance selon la construction choisie.
ISO 13485 (médical), AS9100 (aérospatial), IATF 16949 (automobile) pour applications critiques.
Facteurs clés: température opération >105°C continue, assemblage sans plomb à 260°C, cyclage thermique sévère (-55°C à +125°C), environnement sous vide, ou applications aérospatial/médical critique. Si votre application est <105°C avec soudure eutectique standard, avec adhésif suffit et offre meilleure économie.
L'outgassing est le dégagement de molécules volatiles des adhésifs acryliques sous vide ou haute température. Critique pour applications spatiales, optiques ou semi-conducteurs car les vapeurs peuvent contaminer surfaces sensibles. Les constructions sans adhésif éliminent cette problématique.
Oui, légèrement. L'absence de couche adhésif réduit l'épaisseur totale de 15-25%, résultant en rayon de courbure minimum 10-15% plus serré et meilleure durée de vie en flexion dynamique. Pour flexion extrême, sans adhésif offre un avantage mesurable.
Pas dans la même carte flex, mais possible dans un système. Par exemple, un circuit rigide-flex peut avoir des sections flex avec adhésif dans zones à faible contrainte thermique et sans adhésif dans zones haute température. Cela optimise le coût tout en maintenant la performance où nécessaire.
Généralement similaires pour prototypes et petits volumes. Pour production volume, les constructions sans adhésif peuvent avoir délais légèrement plus longs (3-5 jours) en raison de matériaux moins disponibles en stock et processus spécialisés. Planification préalable élimine cet écart.