Capacités

Capacités de Fabrication Avancées

Spécifications et tolérances de pointe pour la fabrication de PCB flexibles et rigide-flex

Notre Excellence en Fabrication

Avec des équipements de pointe et un contrôle qualité rigoureux, nous livrons des PCB flexibles de précision qui répondent aux spécifications les plus exigeantes.

15,000+

m² d'Espace d'Usine

99%

Livraison à Temps

0.05mm

Largeur Min. de Piste

±0.05mm

Tolérance de Position

Capacités PCB Flexible

Circuits flexibles simple face à multicouches

Nombre de Couches1-4 couches (Ultimate: 5-8)

Matériau de Base (avec Adhésif)Shengyi SF302/SF305 (PI: 0.5-2mil, Cu: 0.33-1oz)

Matériau de Base (sans Adhésif)Dupont AP, Songxia RF-775/777, Taihong, Xinyang

Épaisseur de Cuivre0.33oz - 2oz

Distance Min. entre Pads4mil (Ultimate: 3mil)

Trou Laser Min.0.1mm

PTH Min.0.3mm

Épaisseur de Carte (Partie Flex)0.05-0.5mm (Ultimate: 0.5-0.8mm)

Taille Min.5mm×10mm (Sans pont), 10mm×10mm (Avec pont)

Taille Max.9"×14" (Ultimate: 9"×23")

Finition de SurfaceOSP, HASL, HASL Sans Plomb, ENIG, Or Dur, Argent par Immersion

Tolérance d'ImpédanceSingle-ended: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω)

Largeur Min. Pont de Soudure4mil (Vert), 8mil (Autres couleurs)

Capacités PCB Rigide-Flex

Sections rigides et flexibles combinées sur une seule carte

MatériauPolyimide Flex + FR4

Taille de Panneau10mm×15mm à 406mm×736mm

Piste/Espace Min.3.5mil / 4.0mil

Via Laser Min.4-6mil (Avancé: 6mil)

Perçage Mécanique Min.0.15mm (≤1.6mm), 0.2mm (≤2.5mm)

Demi-Trou Min. (PTH)0.3mm

Trou Enterré Max.0.4mm

Trou de Perçage Max.6.3mm

Cuivre Interne Max.3oz

Épaisseur de Carte0.2-4.0mm

A/R Max. Trou Traversant12:1

A/R Max. Laser Aveugle0.8:1

Impédance (Single-ended)±3Ω (≤50Ω), ±5% (>50Ω)

Impédance (Différentielle)±3Ω (≤50Ω), ±5% (>50Ω)

Finition de SurfaceENIG, HASL, OSP, Argent par Immersion

Couleur Masque de SoudureVert, Rouge, Jaune, Bleu, Blanc, Noir, variantes Mates

Couleur CoverlayJaune, Jaune Brunâtre

Tolérance de Contour±0.1mm

Équipement Avancé

Technologie de fabrication de classe mondiale

Imagerie Laser Directe (LDI)

Imagerie haute précision pour motifs de lignes fines jusqu'à 2 mil

Système de Perçage Laser

Perçage de micro-vias avec capacité de 50μm pour cartes HDI

Inspection Optique Automatisée

Inspection à 100% pour une production sans défaut

Test par Sonde Volante

Test électrique pour prototypes et petits lots

Inspection aux Rayons X

Alignement des couches internes et vérification du remplissage des vias

Test d'Impédance

Test TDR pour vérification d'impédance contrôlée

Assurance Qualité

Tests rigoureux à chaque étape

Inspection des Matériaux Entrants

Contrôle Qualité en Cours de Production

Inspection Optique Automatisée (AOI)

Test Électrique (100%)

Analyse par Microsection

Vérification d'Impédance

Test de Soudabilité

Test de Contrainte Thermique

Test de Flexion/Pliage

Inspection Visuelle Finale

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