Explorez notre installation de pointe de 15 000 m² équipée des dernières technologies pour la production de BPC flexibles et rigides-flexibles.
Notre installation de fabrication moderne combine l'automatisation avancée avec un savoir-faire qualifié pour livrer des produits BPC flexibles exceptionnels. Nous maintenons des contrôles environnementaux stricts et suivons les principes de fabrication allégée.
Nous investissons dans les dernières technologies de fabrication pour garantir précision et fiabilité
Systèmes d'imagerie haute précision pour motifs de lignes fines jusqu'à 25μm de trace/espacement.
Systèmes laser CO2 et UV pour perçage de micro-vias jusqu'à 50μm de diamètre.
Systèmes IOA avancés pour détection automatisée à 100% des défauts et vérification qualité.
Tests électriques haute vitesse pour prototypes et production à faible volume.
Systèmes de traitement de surface pour adhésion et fiabilité optimales.
Systèmes de laminage sous vide pour construction multicouche rigide-flexible.
Notre processus de fabrication rationalisé garantit une qualité constante et une livraison à temps
Des ingénieurs experts examinent vos fichiers de conception et optimisent la fabricabilité.
Des matériaux polyimide et adhésifs de haute qualité sont préparés dans notre environnement contrôlé.
Les motifs de circuits sont créés par IDL et processus de gravure de précision.
Plusieurs couches sont liées par laminage sous vide pour une adhésion optimale.
Les trous de via sont créés et métallisés pour établir des connexions électriques.
Application des finitions finales et tests électriques à 100%.
Regardez nos processus de fabrication avancés en action
Découpe laser de précision pour la séparation des PCB rigide-flex
Démonstration de la technologie avancée de dépanélisation laser
Processus de dépanélisation de PCB flexible
La qualité est intégrée à chaque étape de notre processus de fabrication. Notre système de contrôle de la qualité complet comprend :
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