La selección del acabado superficial puede hacer la diferencia entre el éxito y el fracaso de un diseño de PCB flexible. A diferencia de las tarjetas rígidas, los circuitos flexibles enfrentan retos particulares: el doblado repetido estresa la interfaz de la junta de soldadura, los sustratos delgados de poliimida requieren procesos químicos más controlados, y los radios de doblez cerrados exponen los acabados a fatiga mecánica. Nuestro equipo de ingeniería evalúa los requerimientos de tu aplicación — tipos de componentes, ambiente de operación, método de ensamble, vida útil esperada — y recomienda el acabado óptimo. Procesamos los seis tipos principales de acabado superficial en nuestras propias instalaciones, con líneas dedicadas calibradas específicamente para sustratos flex y rígido-flex.
OSP o ENIG para smartphones, wearables y tablets — balanceando costo con soldabilidad de paso fino en layouts flex de alta densidad.
ENIG para implantables y equipo de diagnóstico donde la larga vida de anaquel, la superficie plana del pad y la resistencia a la corrosión no son negociables.
ENIG o estaño por inmersión para sensores, displays y módulos de control que operan en extremos de temperatura de -40 °C a +150 °C.
Plata por inmersión para lograr las menores pérdidas de inserción en alimentadores de antena, front-ends de RF y circuitos flex de onda milimétrica.
ENIG con tabs de oro duro para conectores de alta confiabilidad, pads de wire bonding y ensambles flex de aviónica de misión crítica.
OSP o HASL sin plomo para tiras LED flex donde el costo es sensible y la soldabilidad importa más que el almacenamiento prolongado.
Nuestros ingenieros revisan tus archivos Gerber, BOM y requerimientos de ensamble. Evaluamos la geometría de los pads, el pitch de los componentes, el ambiente de operación y el tiempo estimado de almacenamiento.
Con base en tus necesidades específicas, recomendamos una o más opciones de acabado con una comparativa clara de trade-offs: costo, planaridad, ventana de soldabilidad y confiabilidad.
Los paneles flex pasan por micro-grabado y limpieza optimizados para sustratos de poliimida. La rugosidad superficial y la condición del cobre se verifican antes del recubrimiento.
Cada acabado se corre en una línea de producción dedicada con química, temperatura y tiempos de inmersión calibrados para el espesor y tamaño de panel del PCB flexible.
Medición de espesor por XRF en cada panel. Pruebas de soldabilidad conforme a IPC J-STD-003. Análisis de corte transversal disponible para aplicaciones críticas.
Nuestros baños de recubrimiento están ajustados específicamente para sustratos de poliimida. Los parámetros de PCB rígido no aplican directamente al flex — tomamos en cuenta el cobre más delgado, los materiales base flexibles y las aperturas de coverlay.
Sin maquila externa, sin demoras. ENIG, OSP, HASL sin plomo, plata por inmersión, estaño por inmersión y oro duro — todo procesado bajo un mismo techo con control de calidad consistente.
Nuestras líneas de acabado superficial cumplen con IPC-4552 (ENIG), IPC-4553 (plata por inmersión), IPC-4554 (estaño por inmersión) y los estándares de soldabilidad J-STD-003.
¿No estás seguro de qué acabado le conviene a tu diseño? Nuestros ingenieros de aplicación te ofrecen consultas sin costo con recomendaciones basadas en datos para tu caso de uso específico.
