Gratis Værktøj

PCB Stakup Bygger

Design og visualiser din PCB lagstakup. Byg tilpassede konfigurationer til flex, rigid-flex og flerlags kort.

Hurtige Forudindstillinger

Layers

Coverlay
mm
Adhæsiv
mm
Kobber
mm
Polyimid
mm
Kobber
mm
Adhæsiv
mm
Coverlay
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

Stakup Oversigt

Samlet Tykkelse0.195 mm
Lagantal2L (7 total)

Vil du fremstille dette som et fleksibelt printkort?

Send parametrene til en ingeniør og få en gratis DFM-gennemgang, før du bestiller produktion.

Send parametre til en ingeniør

See our multilayer flex PCB service →

Tykkelsesfordeling

Coverlay0.050 mm
Adhæsiv0.050 mm
Kobber0.070 mm
Polyimid0.025 mm

Design Tips

  • •Brug RA (valset udglødet) kobber til dynamiske flex applikationer for at forbedre bøjningslevetid
  • •Placer neutral bøjningsakse i midten af flex-sektionen for balanceret stressfordeling
  • •Minimer adhæsive lag i flex-områder - adhæsivfri konstruktioner tilbyder bedre fleksibilitet
  • •Overvej asymmetriske stakups omhyggeligt da de kan forårsage vridning

Har Du Brug for Tilpasset Stakup Design?

Vores ingeniører kan hjælpe med at designe den optimale stakup for dine applikationskrav.

Gratis DFM AnalyseMaterialeanbefalingerImpedansoptimering
Anmod om Stakup Gennemgang

Frequently Asked Questions

Hvad er en PCB stakup?
En PCB stakup er arrangementet af kobberlag og isolerende lag der udgør en PCB. Den definerer lagantallet, materialer brugt og tykkelsen af hvert lag. Korrekt stakup design er kritisk for signalintegritet, impedanskontrol og mekanisk pålidelighed.
Hvilke materialer bruges i flex PCB stakups?
Flex PCB'er bruger typisk: 1) Polyimid (PI) som det fleksible basismateriale, 2) Valset udglødet (RA) eller elektrodepositeret (ED) kobber til ledere, 3) Adhæsiv til binding af lag, 4) Coverlay (polyimid + adhæsivfilm) til beskyttelse. Rigid-flex kort inkluderer også FR4 og prepreg i de rigide sektioner.
Hvordan vælger jeg det rigtige lagantal?
Lagantal afhænger af: 1) Føringskompleksitet og signalantal, 2) Strøm- og jordplan krav, 3) Impedanskontrol behov, 4) Kortstørrelsesbegrænsninger. Start med det mindste antal lag der er nødvendigt, da flere lag øger omkostning og tykkelse, hvilket kan påvirke fleksibilitet.
Hvad er forskellen mellem coverlay og loddemaske?
Coverlay er en polyimidfilm med adhæsiv, påført som et ark og mønstret via laser eller mekanisk boring. Den er mere fleksibel og holdbar til flex applikationer. Loddemaske er en flydende coating (LPI) der silketrykkes eller sprøjtes. Loddemaske revner når den flexes, så coverlay er påkrævet til flex-områder.
Hvordan påvirker stakup impedansen?
Stakup påvirker direkte impedans gennem: 1) Dielektrisk tykkelse (H) - tykkere = højere impedans, 2) Dielektrisk konstant (εr) - højere = lavere impedans, 3) Kobbertykkelse (T) - påvirker sporbredde for målimpedans. Konsistent lag-til-lag afstand er kritisk for kontrolleret impedans designs.

Relaterede Værktøjer

Impedansberegner

Beregn sporimpedans for din stakup

Bøjningsradius Beregner

Bestem minimum bøjningsradius for flex

PCB Omkostningsberegner

Estimer priser for dit PCB projekt