Bezplatny nastroj

Navrhar skladby PCB

Navrhujte a vizualizujte skladbu vrstev vasich PCB. Vytvarejte vlastni konfigurace pro flex, rigid-flex a vicevrstvé desky.

Rychle predvolby

Layers

Kryci vrstva
mm
Lepidlo
mm
Med
mm
Polyimid
mm
Med
mm
Lepidlo
mm
Kryci vrstva
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

Souhrn skladby

Celkova tlouštka0.195 mm
Pocet vrstev2L (7 total)

Building this as a flex PCB?

Send these parameters to an engineer — free DFM review, quote within 24 hours.

Send parameters to an engineer

See our multilayer flex PCB service →

Rozklad tlouštky

Kryci vrstva0.050 mm
Lepidlo0.050 mm
Med0.070 mm
Polyimid0.025 mm

Navrhové tipy

  • •Pouzivejte RA (valcovanou zilihanou) med pro dynamicke flex aplikace pro zlepseni zivotnosti ohybu
  • •Umistete neutralni osu ohybu do stredu flex sekce pro vyvažené rozlozeni napeti
  • •Minimalizujte vrstvy lepidla ve flex oblastech - konstrukce bez lepidla nabizeji lepsi flexibilitu
  • •Pečlivě zvažte asymetrické skladby, protoze mohou zpusobit deformaci

Potrebujete vlastni navrh skladby?

Nasi inzenyri vam mohou pomoci navrhnout optimalni skladbu pro pozadavky vasi aplikace.

Bezplatna DFM analyzaDoporuceni materialuOptimalizace impedance
Pozadat o kontrolu skladby

Frequently Asked Questions

Co je skladba PCB?
Skladba PCB je usporádání měděných vrstev a izolačních vrstev, které tvoří PCB. Definuje počet vrstev, použité materiály a tloušťku každé vrstvy. Správný návrh skladby je kritický pro integritu signálu, kontrolu impedance a mechanickou spolehlivost.
Jake materialy se pouzivaji ve skladbach flex PCB?
Flex PCB typicky používají: 1) Polyimid (PI) jako flexibilní základní materiál, 2) Válcovanou žíhanou (RA) nebo elektrolyticky deponovanou (ED) měď pro vodiče, 3) Lepidlo pro spojování vrstev, 4) Krycí vrstvu (polyimid + adhezní film) pro ochranu. Rigid-flex desky také zahrnují FR4 a prepreg v tuhých sekcích.
Jak zvolit spravny pocet vrstev?
Počet vrstev závisí na: 1) Složitosti směrování a počtu signálů, 2) Požadavcích na napájecí a zemnicí roviny, 3) Potřebách kontroly impedance, 4) Omezeních velikosti desky. Začněte s minimálním potřebným počtem vrstev, protože více vrstev zvyšuje náklady a tloušťku, což může ovlivnit flexibilitu.
Jaky je rozdil mezi kryci vrstvou a pajeci maskou?
Krycí vrstva je polyimidová fólie s lepidlem, aplikovaná jako list a tvarovaná laserem nebo mechanickým vrtáním. Je flexibilnější a odolnější pro flex aplikace. Pájecí maska je tekutý nátěr (LPI), který je sítotiskem nebo stříkáním nanášen. Pájecí maska praská při ohýbání, takže krycí vrstva je vyžadována pro flex oblasti.
Jak skladba ovlivnuje impedanci?
Skladba přímo ovlivňuje impedanci prostřednictvím: 1) Tloušťky dielektrika (H) - silnější = vyšší impedance, 2) Dielektrické konstanty (εr) - vyšší = nižší impedance, 3) Tloušťky mědi (T) - ovlivňuje šířku trasy pro cílovou impedanci. Konzistentní mezivrstevní vzdálenost je kritická pro návrhy s kontrolovanou impedancí.

Souvisejici nastroje

Kalkulacka impedance

Vypocitejte impedanci tras pro vasi skladbu

Kalkulacka polomeru ohybu

Urcete minimalni polomer ohybu pro flex

Kalkulacka nakladu PCB

Odhadnete ceny pro vas projekt PCB