PCB mềm đơn lớp (1 lớp đồng) là lựa chọn rẻ nhất, mỏng nhất và linh hoạt nhất, phù hợp cho mạch đơn giản. PCB mềm đa lớp (2+ lớp đồng) cho phép mật độ mạch cao hơn, có mặt phẳng ground/power, nhưng dày hơn, đắt hơn và kém linh hoạt hơn. Lớp 2 mặt (double-sided) là trung gian tốt cho nhiều ứng dụng.
Cân Bằng Tốt Nhất
2 Lớp (Double-Sided)
PCB mềm đơn lớp là lựa chọn tốt nhất khi bạn cần độ linh hoạt tối đa, chi phí thấp và mạch điện đơn giản. Thích hợp cho các ứng dụng không cần nhiều đường mạch hoặc mật độ linh kiện cao.
PCB mềm 2 lớp là lựa chọn phổ biến nhất, cân bằng tốt giữa chi phí, độ linh hoạt và khả năng kỹ thuật. Phù hợp cho 70-80% các ứng dụng PCB mềm thực tế.
PCB mềm đa lớp cần thiết cho các mạch phức tạp cần mật độ tín hiệu cao, mặt phẳng nguồn/ground riêng biệt, hoặc trở kháng được kiểm soát. Thường dùng cho high-speed và RF.
Chi phí tăng đáng kể theo số lớp do độ phức tạp sản xuất. Tuy nhiên, cần cân nhắc tổng chi phí hệ thống, không chỉ giá PCB.
Chúng tôi sản xuất từ 1 lớp đến 10 lớp, giúp bạn chọn cấu trúc tối ưu.
Kỹ sư phân tích thiết kế và đề xuất số lớp phù hợp nhất.
Chi phí hợp lý cho tất cả các loại cấu trúc từ đơn giản đến phức tạp.
Mẫu thử 1-2 lớp trong 3-5 ngày, 4+ lớp trong 7-10 ngày.
Kiểm tra và tối ưu thiết kế trước sản xuất, tránh lỗi tốn kém.
Tư vấn stackup, impedance, routing cho thiết kế đa lớp phức tạp.
Đếm số tín hiệu cần thiết: (1) Nếu <10 tín hiệu đơn giản → 1 lớp. (2) Nếu 10-50 tín hiệu, cần ground plane → 2 lớp. (3) Nếu >50 tín hiệu hoặc cần power plane riêng → 4 lớp. (4) High-speed (>100MHz) hoặc impedance-controlled → 4-6 lớp. (5) RF, microwave → 6+ lớp. Chưa chắc? Gửi schematic cho chúng tôi phân tích miễn phí.
Không hoàn toàn. PCB 2 lớp dày gấp ~2 lần (thêm lớp coverlay, lớp đồng thứ 2) nên bán kính uốn lớn hơn. 1 lớp có thể uốn 1-3mm, 2 lớp cần 5-10mm tùy cấu trúc. Tuy nhiên, 2 lớp vẫn đủ linh hoạt cho hầu hết ứng dụng. Nếu cần uốn rất gấp, dùng 1 lớp hoặc thiết kế vùng uốn có cấu trúc đặc biệt.
Không dễ. Thêm lớp cần thiết kế lại stackup, re-route các tín hiệu, điều chỉnh via, và có thể thay đổi kích thước. Tốt nhất là xác định số lớp ngay từ đầu dựa trên yêu cầu. Nếu không chắc, hãy thiết kế cho số lớp lớn hơn để có thể giảm xuống sau (dễ hơn là tăng lên).
Via trong flex PCB có 3 loại: (1) Through-via: xuyên qua tất cả các lớp (phổ biến nhất, rẻ nhất), (2) Blind via: từ ngoài vào giữa, (3) Buried via: giữa các lớp bên trong (đắt nhất). Via cần được thiết kế cẩn thận vì là điểm yếu về cơ học. Tránh đặt via ở vùng uốn nếu có thể.
Không tuyến tính. 2 lớp đắt gấp 2-3 lần 1 lớp. 4 lớp đắt gấp 6-8 lần 1 lớp (không phải x4). 6 lớp đắt gấp 10-15 lần 1 lớp. Chi phí setup cao, nhưng giá đơn vị giảm khi số lượng tăng (>100 pcs). Đối với sản xuất hàng loạt (>1000 pcs), chi phí PCB chỉ là một phần nhỏ, hãy chọn số lớp phù hợp nhất về kỹ thuật.