Gratis Tool

PCB Stackup Builder

Ontwerp en visualiseer uw PCB laag stackup. Bouw aangepaste configuraties voor flex, rigid-flex en meerlaagse boards.

Snelle Presets

Layers

Coverlay
mm
Lijm
mm
Koper
mm
Polyimide
mm
Koper
mm
Lijm
mm
Coverlay
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

Stackup Samenvatting

Totale Dikte0.195 mm
Aantal Lagen2L (7 total)

Building this as a flex PCB?

Send these parameters to an engineer — free DFM review before you commit to a build.

Send parameters to an engineer

See our multilayer flex PCB service →

Dikte Uitsplitsing

Coverlay0.050 mm
Lijm0.050 mm
Koper0.070 mm
Polyimide0.025 mm

Ontwerptips

  • •Gebruik RA (gewalst uitgegloeid) koper voor dynamische flex toepassingen om buiglevensduur te verbeteren
  • •Plaats neutrale buigas in het centrum van de flex sectie voor gebalanceerde spanningsverdeling
  • •Minimaliseer lijmlagen in flex gebieden - lijmvrije constructies bieden betere flexibiliteit
  • •Overweeg asymmetrische stackups zorgvuldig omdat ze vervorming kunnen veroorzaken

Aangepast Stackup Ontwerp Nodig?

Onze engineers kunnen helpen de optimale stackup te ontwerpen voor uw toepassingsvereisten.

Gratis DFM AnalyseMateriaalaanbevelingenImpedantie Optimalisatie
Vraag Stackup Beoordeling Aan

Frequently Asked Questions

Wat is een PCB stackup?
Een PCB stackup is de rangschikking van koperlagen en isolatielagen die een PCB vormen. Het definieert het laagaantal, gebruikte materialen en dikte van elke laag. Correct stackup ontwerp is cruciaal voor signaalintegriteit, impedantiecontrole en mechanische betrouwbaarheid.
Welke materialen worden gebruikt in flex PCB stackups?
Flex PCBs gebruiken typisch: 1) Polyimide (PI) als flexibel basismateriaal, 2) Gewalst uitgegloeid (RA) of elektrolytisch (ED) koper voor geleiders, 3) Lijm voor het verbinden van lagen, 4) Coverlay (polyimide + lijmfilm) voor bescherming. Rigid-flex boards bevatten ook FR4 en prepreg in de rigid secties.
Hoe kies ik het juiste laagaantal?
Laagaantal hangt af van: 1) Routingcomplexiteit en signaalaantal, 2) Power en ground plane vereisten, 3) Impedantiecontrole behoeften, 4) Boardgrootte beperkingen. Begin met het minimale aantal benodigde lagen, omdat meer lagen kosten en dikte verhogen, wat flexibiliteit kan beinvloeden.
Wat is het verschil tussen coverlay en soldeermasker?
Coverlay is een polyimide film met lijm, aangebracht als vel en gepatroneerd via laser of mechanisch boren. Het is flexibeler en duurzamer voor flex toepassingen. Soldeermasker is een vloeibare coating (LPI) die zeefgedrukt of gespoten wordt. Soldeermasker scheurt bij buiging, dus coverlay is vereist voor flex gebieden.
Hoe beinvloedt stackup impedantie?
Stackup beinvloedt impedantie direct via: 1) Dielektrische dikte (H) - dikker = hogere impedantie, 2) Dielektrische constante (εr) - hoger = lagere impedantie, 3) Koperdikte (T) - beinvloedt trace breedte voor doel impedantie. Consistente laag-tot-laag afstand is cruciaal voor gecontroleerde impedantie ontwerpen.

Gerelateerde Tools

Impedantie Calculator

Bereken trace impedantie voor uw stackup

Buigradius Calculator

Bepaal minimale buigradius voor flex

PCB Kostencalculator

Schat prijzen voor uw PCB project