Een flex circuit zonder ondersteuning mag niet worden behandeld als een standaard FR-4-print. Het laminaat kan doorzakken, soldeer kan gevoelige zones binnenlopen en warmte kan lijmlagen en flex-rigid-overgangen belasten. Daarom accepteren we alleen programma’s met echte mechanische ondersteuning, correcte masking en gecontroleerde dompeldiepte.
Wanneer een flex op een verstijfde zone headers, pinnen of shields draagt, definiëren we pallet, bevochtiging en afvoerpad voordat productie wordt vrijgegeven.
Terminals, headers en through-hole-hardware in statische zones vragen om een herhaalbaar proces, niet om rework aan het eind van de lijn.
Bij programma’s met traceability en FAI gebruiken we de golf alleen waar het ontwerp dat echt ondersteunt; anders schakelen we over op selectief solderen.
We review support conditions, solder-side exposure, component mass, and whether wave soldering is truly justified before approving the route.
For approved jobs, we define pallet support, masking, and immersion depth so static zones are soldered while sensitive flex areas stay protected.
SMT, reflow, and any required bake are completed first. Through-hole parts are then loaded and checked for seating, lead trim, and solder-fill expectations.
Flux, preheat, conveyor settings, and solder contact time are tuned to the actual assembly rather than copied from a rigid-board recipe.
We check fill, bridges, solder balls, and heat impact near flex transitions before documenting the release decision and next-step feedback.
If full-wave is not the right answer, we say that before tooling and schedule are locked.
Support strategy, masking, and immersion assumptions are part of the quotation review, not a surprise found on the line.
You get a process recommendation, lead-time logic, and the specific risks that still need resolution.
Hoe completer het technische pakket, hoe sneller we kunnen bepalen of golf of selectief de juiste route is.
Gerber or assembly drawing with through-hole parts marked clearly
BOM, connector part numbers, and approved alternates if any
Stiffener, support, or stackup details around connector zones
Prototype, pilot, and production quantities plus FAI or test-report needs
Niet alleen een prijs, maar ook een procesadvies, tooling-aannames en een realistisch risicobeeld.
Process recommendation: palletized wave, selective solder, or controlled manual soldering
Quoted lead time and tooling assumptions
DFM feedback on support, masking, and solder-side exposure
Inspection and first-article documentation plan
Nee. De meeste unsupported flex boards zijn daar niet geschikt voor. We beoordelen eerst lokale stijfheid, blootstelling van de soldeerzijde en de carrierstrategie.
Wanneer er maar weinig through-hole-verbindingen zijn, de SMT-dichtheid hoog is of volledige golfblootstelling onnodig veel risico toevoegt.
Gerber of assembly drawing, BOM, connector-partnummers, stiffenerdetails, aantallen en eventuele FAI- of testrapporteisen.
Deze bronnen beschrijven de normen en soldeermethode waarop wij onze procesbeoordeling baseren.
Overview of the wave soldering process, equipment behavior, and common defect mechanisms.
Background on IPC workmanship and printed board standards commonly referenced for assembly programs.
Reference background for safety and certification frameworks often requested in regulated electronics programs.
De kern is niet simpelweg de print door de golf sturen, maar vanaf het begin support, masking en vrijgavecriteria vastleggen.
