Flex PCB

Flex PCB Fabrikant

Precisie Flexibele Circuits

ISO 9001|ISO 13485|IATF 16949
Engineering review before quotationPrototype through volume productionTest report and traceability support
Flex PCB Fabrikant

Flexibele PCB Fabricage

FlexiPCB produceert flex PCBs met laagaantallen van 1 tot 6, met ultimate builds tot 10 lagen voor gespecialiseerde meerlaagse flex circuits. Fabricage gebruikt polyimide basismaterialen zoals Shengyi SF305, Songxia RF-775 en Taihong PI, ter ondersteuning van dielektrische stabiliteit, thermische weerstand en fijne-lijn verwerking.

1-6 lagen standaard, tot 10 lagen ultimate
Min 3mil trace/space, 0,1mm laserboor
Single-ended impedantie ±5Ω (geavanceerd: ±3Ω)
Boarddikte 0,05-0,5mm (ultimate: 0,8mm)
Levertijd 3-6 dagen, spoed 2-4 dagen
100% AOI en flying probe getest

Technische Specificaties

Aantal Lagen1-6 lagen (Ultimate: 7-10 lagen)
Basismateriaal (Lijm)Shengyi SF302 (PI: 0,5/1/2mil, Cu: 0,5/1oz), SF305 (PI: 0,5/1/2mil, Cu: 0,33/0,5/1oz)
Basismateriaal (Lijmvrij)Songxia RF-775/777 (PI: 1/2/3mil, Cu: 0,5/1oz, Ultimate: 2oz), Xinyang (PI: 1/2mil, Cu: 0,33/0,5/1oz), Taihong (PI: 1/2mil, Cu: 0,33/0,5/1oz), Dupont AP (PI: 1/2/3/4mil, Cu: 0,5/1oz, Ultimate: 2oz)
Boarddikte (Flex Deel)0,05-0,5mm (Ultimate: 0,5-0,8mm)
Min. Afmeting5mm×10mm (Bridgeless), 10mm×10mm (Bridge); Ultimate: 4mm×8mm / 8mm×8mm
Max. Afmeting9"×14" (Ultimate: 9"×23" met PI≥1mil)
Impedantie (Single-ended)±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω); Ultimate: ±3Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω)
Impedantie (Differentieel)±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω); Ultimate: ±4Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω)
Vingerbreedte Tolerantie±0,1mm (Ultimate: ±0,05mm)
Min. Afstand tot Vingerrand8mil (Ultimate: 6mil)
Min. Afstand Tussen Pads4mil (Ultimate: 3mil)
Min. Lasergat0,1mm
Min. PTH0,3mm
Min. NPTH Tolerantie±2mil (Ultimate: +0/-2mil of +2/-0mil)
Soldeerbruggen (Cu<2oz)4mil (Groen), 8mil (Andere kleuren)
Soldeerbruggen (Cu 2-4oz)6mil (Groen), 8mil (Andere kleuren)
Coverlay KleurWit, Geel (gedrukt karakter: Wit)
OppervlakteafwerkingOSP, HASL, Loodvrij HASL, ENIG, Hard Gold, Immersion Silver
Selectieve OppervlakteafwerkingENIG+OSP, ENIG+Gold Finger

Toepassingen

Consumentenelektronica

Smartphones, wearables, camera's en draagbare apparaten die compacte, flexibele interconnects met ruimtebesparende layouts vereisen.

Medische Apparatuur

Implanteerbare apparaten, katheters, hoorapparaten en diagnostische apparatuur die biocompatibiliteit en hoge betrouwbaarheid vereisen.

Automotive

Dashboard displays, sensoren, LED-verlichting en motorbesturingseenheden die trillingsbestendigheid en duurzame buigprestaties vereisen.

Lucht- & Ruimtevaart en Defensie

Satellieten, avionica en militaire systemen waar gewichtsvermindering en verbindingsbetrouwbaarheid cruciaal zijn.

Ons Productieproces

1

Ontwerpbeoordeling

Onze engineers analyseren uw Gerber-bestanden op maakbaarheid en suggereren optimalisaties voor flex circuit ontwerp.

2

Materiaalselectie

We selecteren optimale polyimide materialen (Shengyi, Dupont, Songxia) op basis van uw buigradius en thermische vereisten.

3

Circuit Fabricage

Precisie LDI-beeldvorming met 3mil trace/space mogelijkheid en laserboren voor HDI flex circuits.

4

Coverlay Aanbrengen

Beschermende coverlay laminatie met precieze uitlijning voor circuitbescherming en isolatie.

5

Testen & Inspectie

100% elektrisch testen met flying probe en AOI-inspectie garandeert kwaliteit en betrouwbaarheid.

Waarom Kiezen voor FlexiPCB?

Snelle Levertijd

Standaard levering in 3-6 dagen. Spoedopties beschikbaar in 2-4 dagen voor urgente projecten.

Ontwerpondersteuning

Gratis DFM-beoordeling en deskundige begeleiding bij flex circuit ontwerp, materiaalselectie en buigradius optimalisatie.

Kwaliteit Gecertificeerd

ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 en UL gecertificeerd. 100% AOI-inspectie en flying probe testen.

Fabrieksdirecte Prijzen

Concurrerende prijzen van onze 15.000m² productiefaciliteit met transparante offertes en geen verborgen kosten.

Send This With Your RFQ

The more complete the package, the faster and cleaner the quote.

Gerber, drawing, or sample photos

BOM, stackup, and key materials

Quantity, target lead time, and application

What You Get Back

Designed to help procurement and engineering move without extra loops.

DFM and manufacturability feedback

Quoted price, tooling, and lead time options

Testing and documentation plan

What should we send for a fast RFQ?

Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.

What happens after we submit the inquiry?

Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.

Can you support prototypes and repeat production under one program?

Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.

Flex PCB Productieproces

Bekijk ons precisie flex PCB depaneling proces in actie

Flex Printplaat Depaneling

Hoge-precisie flexibele PCB depaneling en scheidingsproces

Onze Diensten