Stackup PCB adalah susunan layer tembaga dan layer isolasi yang membentuk PCB. Ini mendefinisikan jumlah layer, material yang digunakan, dan ketebalan setiap layer. Desain stackup yang tepat kritis untuk integritas sinyal, kontrol impedansi, dan keandalan mekanis.
Material apa yang digunakan dalam stackup flex PCB?
Flex PCB biasanya menggunakan: 1) Polyimide (PI) sebagai material dasar fleksibel, 2) Tembaga rolled annealed (RA) atau electrodeposited (ED) untuk konduktor, 3) Perekat untuk mengikat layer, 4) Coverlay (polyimide + film perekat) untuk perlindungan. Papan rigid-flex juga termasuk FR4 dan prepreg di bagian rigid.
Bagaimana cara memilih jumlah layer yang tepat?
Jumlah layer tergantung pada: 1) Kompleksitas routing dan jumlah sinyal, 2) Kebutuhan power dan ground plane, 3) Kebutuhan kontrol impedansi, 4) Batasan ukuran papan. Mulai dengan layer minimum yang diperlukan, karena lebih banyak layer meningkatkan biaya dan ketebalan, yang dapat mempengaruhi fleksibilitas.
Apa perbedaan antara coverlay dan solder mask?
Coverlay adalah film polyimide dengan perekat, diterapkan sebagai lembaran dan dipola via laser atau pengeboran mekanis. Lebih fleksibel dan tahan lama untuk aplikasi flex. Solder mask adalah coating cair (LPI) yang disablon atau disemprot. Solder mask retak saat difleks, jadi coverlay diperlukan untuk area flex.
Bagaimana stackup mempengaruhi impedansi?
Stackup secara langsung mempengaruhi impedansi melalui: 1) Ketebalan dielektrik (H) - lebih tebal = impedansi lebih tinggi, 2) Konstanta dielektrik (εr) - lebih tinggi = impedansi lebih rendah, 3) Ketebalan tembaga (T) - mempengaruhi lebar trace untuk impedansi target. Jarak layer-ke-layer yang konsisten kritis untuk desain impedansi terkontrol.