Blog Desain PCB

Bandingkan flex PCB satu sisi dan dua sisi dari segi biaya, fleksibilitas, kerapatan rangkaian, dan aplikasi. Panduan ahli dengan spesifikasi IPC-2223 untuk membantu Anda memilih desain yang tepat.

Kuasai manajemen termal flex PCB dengan 7 teknik disipasi panas yang telah terbukti. Membahas copper heat spreading, thermal via, lapisan grafit, dan pemilihan material untuk sirkuit fleksibel bersuhu tinggi.

Cara mendesain PCB fleksibel untuk sistem antena 5G dan mmWave. Pemilihan material, kontrol impedansi, integrasi AiP, dan aturan manufaktur dari Sub-6 GHz hingga 77 GHz.

Pelajari bagaimana PCB fleksibel memenuhi tuntutan ketat elektronik otomotif. Manajemen baterai EV, integrasi sensor ADAS, kualifikasi AEC-Q100, dan aturan desain untuk -40°C hingga 150°C.

Bandingkan konektor ZIF, FPC, FFC dan board-to-board untuk sirkuit fleksibel. Mencakup pemilihan pitch, siklus penghubungan, aturan desain dan kesalahan umum.

Panduan lengkap pelindung EMI untuk papan sirkuit cetak fleksibel. Perbandingan lapisan tembaga, tinta perak, dan film pelindung.

Pelajari cara membuat prototipe flex PCB yang berhasil — mulai dari tips desain, pemilihan material, optimasi biaya, hingga transisi dari prototipe ke produksi massal.

Panduan lengkap proses manufaktur flex PCB — mulai dari persiapan polyimide, etching, laminasi, coverlay, hingga pengujian akhir. Pelajari apa yang terjadi di setiap tahap produksi.

Panduan lengkap desain flex PCB untuk perangkat wearable dan IoT. Mencakup pemilihan material, aturan radius tekuk, teknik miniaturisasi, manajemen daya, integrasi antena, dan praktik terbaik DFM untuk produksi massal.