Un flex non supporté ne doit jamais être traité comme une carte FR-4 rigide. Le laminé peut se déformer, la soudure peut envahir des zones sensibles et la chaleur peut affecter les adhésifs ou les transitions flex-rigide. On accepte donc seulement les programmes avec un vrai support mécanique, un masquage maîtrisé et une immersion contrôlée.
Quand le flex reçoit des headers, broches ou blindages sur une zone rigidifiée, on définit palette, mouillage et drainage avant de libérer la production.
Bornes, headers et quincaillerie traversante sur zones statiques demandent un procédé répétable, pas du rattrapage en fin de ligne.
Pour les programmes avec traçabilité et FAI, on utilise la vague seulement là où le design le permet et on passe au sélectif quand c’est la solution la plus sûre.
We review support conditions, solder-side exposure, component mass, and whether wave soldering is truly justified before approving the route.
For approved jobs, we define pallet support, masking, and immersion depth so static zones are soldered while sensitive flex areas stay protected.
SMT, reflow, and any required bake are completed first. Through-hole parts are then loaded and checked for seating, lead trim, and solder-fill expectations.
Flux, preheat, conveyor settings, and solder contact time are tuned to the actual assembly rather than copied from a rigid-board recipe.
We check fill, bridges, solder balls, and heat impact near flex transitions before documenting the release decision and next-step feedback.
If full-wave is not the right answer, we say that before tooling and schedule are locked.
Support strategy, masking, and immersion assumptions are part of the quotation review, not a surprise found on the line.
You get a process recommendation, lead-time logic, and the specific risks that still need resolution.
Plus votre dossier technique est complet, plus vite on tranche entre vague et sélectif.
Gerber or assembly drawing with through-hole parts marked clearly
BOM, connector part numbers, and approved alternates if any
Stiffener, support, or stackup details around connector zones
Prototype, pilot, and production quantities plus FAI or test-report needs
Pas juste un prix : aussi une recommandation de procédé, d’outillage et de risque.
Process recommendation: palletized wave, selective solder, or controlled manual soldering
Quoted lead time and tooling assumptions
DFM feedback on support, masking, and solder-side exposure
Inspection and first-article documentation plan
Non. La plupart des flex non supportés ne sont pas de bons candidats. On valide d’abord la rigidité locale, l’exposition de la face soudure et la stratégie de carrier.
Quand il y a peu de joints traversants, quand la densité SMT est élevée ou quand l’exposition complète à la vague augmente trop le risque.
Gerber ou dessin d’assemblage, BOM, références de connecteurs, détails de rigidificateurs, quantités et toute exigence FAI ou rapport d’essai.
Ces sources expliquent les standards et le procédé utilisés pour qualifier chaque programme.
Overview of the wave soldering process, equipment behavior, and common defect mechanisms.
Background on IPC workmanship and printed board standards commonly referenced for assembly programs.
Reference background for safety and certification frameworks often requested in regulated electronics programs.
L’enjeu n’est pas seulement de passer la carte dans la vague, mais de verrouiller support, masquage et critères de libération dès le départ.
