تدمج Rigid-flex PCB تقنية الدوائر الصلبة والمرنة بسلاسة في تجميع واحد مترابط. من خلال ربط طبقات polyimide المرنة بمقويات FR4 الثابتة، تلغي هذه الدوائر الهجينة الحاجة إلى الموصلات وكابلات الشريط، مما يحسن سلامة الإشارة بشكل كبير مع تمكين حلول تغليف 3D المعقدة. والنتيجة هي تصميم أخف وأكثر موثوقية يتحمل الاهتزاز والصدمات والظروف البيئية القاسية.
أنظمة إلكترونيات الطيران الحرجة للمهمة، التحكم في الطيران، اتصالات الأقمار الصناعية، ومعدات الرادار. تلبي تصميماتنا rigid-flex ذات 10+ طبقات المتطلبات الصارمة لسلامة الإشارة العالية والبناء الخفيف والمتانة الميكانيكية مع التحكم الدقيق في المعاوقة.
معدات التصوير المتقدمة والروبوتات الجراحية وأنظمة مراقبة المرضى والأجهزة القابلة للزرع. تمكّن تقنية Rigid-flex من التصغير مع الحفاظ على الموثوقية الأساسية للتطبيقات الطبية الحرجة.
مستشعرات ADAS وأنظمة المعلومات والترفيه وشاشات لوحة القيادة وتجميعات الكاميرا. تتحمل Rigid-flex PCB اهتزازات السيارات ودرجات الحرارة المتطرفة وتوفر ترابطاً موثوقاً في الحاويات ذات المساحة المحدودة.
وحدات التحكم في الأتمتة والأذرع الروبوتية ومعدات الاختبار ووحدات المستشعرات. تتعامل المتانة الميكانيكية للدوائر rigid-flex مع الحركة المستمرة والبيئات الصناعية القاسية بموثوقية استثنائية.
يتعاون مهندسونا على التكوين الأمثل لتكديس الطبقات—سواء bookbinder أو غير متماثل أو flex-in-core أو flex-on-external—مخصص لاحتياجاتك المحددة.
اختيار مواد خاص بالتطبيق بناءً على المتطلبات الحرارية والميكانيكية والكهربائية. يتم مطابقة طبقات polyimide المرنة مع مواد FR4 الصلبة أو المواد الخاصة المناسبة.
يقوم الحفر بالليزر الدقيق بإنشاء microvia فائقة الصغر حتى قطر 3 mil، مما يمكّن من ترابط عالي الكثافة مع الحفاظ على سلامة الإشارة.
بعد الحفر الميكانيكي، يتم تنظيف الثقوب كيميائياً وترسيب النحاس من خلال عمليات الطلاء الكهربائي واللاكهربائي للحصول على اتصالات via موثوقة.
دورات تصفيح متعددة متحكم بها بدقة تربط الطبقات الصلبة والمرنة باستخدام فيلم polyimide coverlay مع لاصق أكريليك أو إيبوكسي.
اختبار كهربائي شامل يتحقق من العزل والاستمرارية وأداء الدائرة. يتم فحص كل لوحة وفقاً لمعايير IPC-A-610H Class 3.
التصنيع والتجميع الكامل تحت سقف واحد يلغي الاعتماد على طرف ثالث ويضمن مراقبة الجودة في كل خطوة.
Rigid-flex حتى 30 طبقة مع ميزات 3/3 mil وخيارات نحاس سميك وتكوينات stack-up قابلة للتخصيص للتصميمات المعقدة.
يتم إنتاج جميع البناءات وفقاً لمعايير IPC-A-610H Class 3، مما يضمن موثوقية الدائرة لتطبيقات الفضاء والطب والسيارات.
يوفر مهندسو rigid-flex المتخصصون مراجعة DFM شاملة والتحقق من التصميم وتوصيات التحسين مع كل مشروع.
The more complete the package, the faster and cleaner the quote.
Gerber, drawing, or sample photos
BOM, stackup, and key materials
Quantity, target lead time, and application
Designed to help procurement and engineering move without extra loops.
DFM and manufacturability feedback
Quoted price, tooling, and lead time options
Testing and documentation plan
Send your drawing or Gerber, BOM, quantity forecast, application environment, and target lead time. Incomplete inputs slow quotation and increase assumptions.
Our engineers review risks first, then return pricing, lead time, and any DFM or sourcing concerns so you can compare options before release.
Yes. The same workflow supports prototype validation, pilot build, and volume release with traceability and testing requirements carried forward.
شاهد منتجات rigid-flex PCB وقدرات التصنيع لدينا
قطع دقيق بالليزر لفصل rigid-flex PCB
Rigid-flex عالية الطبقات لأنظمة التحكم الصناعي
عرض rigid-flex PCB فائقة التعقيد 20 طبقة
