استكشف منشأتنا المتقدمة المجهزة بأحدث التقنيات لإنتاج flex و rigid-flex PCB.
تجمع منشأة التصنيع الحديثة لدينا بين الأتمتة المتقدمة والخبرة الماهرة لإنتاج منتجات flex PCB استثنائية. نحافظ على رقابة بيئية صارمة ونتبع مبادئ التصنيع الرشيق.
نستثمر في أحدث تقنيات التصنيع لضمان الدقة والموثوقية
نظام تصوير عالي الدقة لأنماط الخطوط الدقيقة حتى trace/space 25μm.
أنظمة ليزر CO2 و UV لحفر micro-via بأقطار صغيرة تصل إلى 50μm.
أنظمة AOI متقدمة للكشف الآلي عن العيوب والتحقق من الجودة.
اختبار كهربائي عالي السرعة للنماذج الأولية والإنتاج بكميات منخفضة.
نظام معالجة السطح للالتصاق والموثوقية المثلى.
أنظمة تصفيح فراغي لبناء rigid-flex متعدد الطبقات.
Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.



YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.
Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.
01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.
Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.
9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.
Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.
تضمن عملية التصنيع الفعالة لدينا جودة متسقة وتسليم في الوقت المحدد
يراجع المهندسون الخبراء ملفات التصميم الخاصة بك ويحسنونها من أجل قابلية التصنيع.
يتم تحضير مواد polyimide والمواد اللاصقة عالية الجودة في بيئتنا المتحكم بها.
يتم إنشاء أنماط الدوائر باستخدام LDI وعمليات النقش الدقيقة.
يتم ربط الطبقات المتعددة باستخدام التصفيح الفراغي للالتصاق الأمثل.
يتم إنشاء ثقوب via وطلائها لإنشاء التوصيلات الكهربائية.
يتم تطبيق التشطيبات النهائية وإجراء الاختبار الكهربائي 100%.
شاهد عملية التصنيع المتقدمة لدينا أثناء العمل

قطع دقيق بالليزر لفصل rigid-flex PCB

عرض تقنية فصل اللوحات بالليزر المتقدمة

عملية فصل PCB المرنة
الجودة مدمجة في كل خطوة من عملية التصنيع لدينا. يشمل نظام مراقبة الجودة الشامل لدينا:
Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.
اتصل بفريقنا الفني