جولة المصنع

منشآت تصنيع عالمية المستوى

استكشف منشأتنا المتقدمة المجهزة بأحدث التقنيات لإنتاج flex و rigid-flex PCB.

نظرة عامة على المنشأة

تجمع منشأة التصنيع الحديثة لدينا بين الأتمتة المتقدمة والخبرة الماهرة لإنتاج منتجات flex PCB استثنائية. نحافظ على رقابة بيئية صارمة ونتبع مبادئ التصنيع الرشيق.

12
خطوط الإنتاج
10,000
درجة الغرفة النظيفة

معدات متقدمة

نستثمر في أحدث تقنيات التصنيع لضمان الدقة والموثوقية

التصوير المباشر بالليزر (LDI)

نظام تصوير عالي الدقة لأنماط الخطوط الدقيقة حتى trace/space 25μm.

الحفر بالليزر

أنظمة ليزر CO2 و UV لحفر micro-via بأقطار صغيرة تصل إلى 50μm.

الفحص البصري الآلي

أنظمة AOI متقدمة للكشف الآلي عن العيوب والتحقق من الجودة.

اختبار Flying Probe

اختبار كهربائي عالي السرعة للنماذج الأولية والإنتاج بكميات منخفضة.

التنظيف بالبلازما

نظام معالجة السطح للالتصاق والموثوقية المثلى.

مكابس التصفيح

أنظمة تصفيح فراغي لبناء rigid-flex متعدد الطبقات.

Highlights — Shenzhen SMT factory

Your flex and rigid-flex boards don't stop at fabrication. This is the in-house SMT / PCBA assembly line in Shenzhen that populates them — the equipment and controls that turn a bare circuit into a finished, tested board.

Nitrogen reflow oven on the Shenzhen SMT line
3D AOI inspection station
Per-board MES traceability scanning

26 placement machines across 11 SMT lines

YAMAHA YSM20R-2 high-speed and YSM10 high-precision platforms, with capacity for up to 20 million placements per day.

4 nitrogen reflow ovens (O₂ at 500–2,500 ppm)

Four of our six reflow ovens run a nitrogen atmosphere with oxygen controlled at 500–2,500 ppm, which reduces oxidation-related solder defects and widens the process window for process-critical assemblies.

01005 in stable mass production

01005 imperial / 0402 metric (roughly 0.4 × 0.2 mm) runs in stable mass production after DFM review, fed by 10 dedicated original YAMAHA ZSR micro-feeders for 4 mm tape.

PoP (package-on-package) assembly

Solder-paste dipping with warpage control and X-Ray verification of the stacked joints — running in stable production.

AI-assisted 3D SPI, AOI & X-Ray inspection

9× 3D SPI and 5× 3D AOI stations — the AI-assisted Sinic-Tek A510D AOI is linked live to MES — with X-Ray (UNICOMP AX8200) for hidden BGA and QFN joints, plus ICT/FCT. Coplanarity is measured on-line to ±0.03 mm per lead.

Deionized-water cleaning

Assemblies are cleaned with deionized water where the process calls for it, verified by 60–80× microscope inspection against the acceptance standard.

عملية الإنتاج

تضمن عملية التصنيع الفعالة لدينا جودة متسقة وتسليم في الوقت المحدد

1

مراجعة التصميم و CAM

يراجع المهندسون الخبراء ملفات التصميم الخاصة بك ويحسنونها من أجل قابلية التصنيع.

2

تحضير المواد

يتم تحضير مواد polyimide والمواد اللاصقة عالية الجودة في بيئتنا المتحكم بها.

3

معالجة الطبقات الداخلية

يتم إنشاء أنماط الدوائر باستخدام LDI وعمليات النقش الدقيقة.

4

التصفيح

يتم ربط الطبقات المتعددة باستخدام التصفيح الفراغي للالتصاق الأمثل.

5

الحفر والطلاء

يتم إنشاء ثقوب via وطلائها لإنشاء التوصيلات الكهربائية.

6

تشطيب السطح والاختبار

يتم تطبيق التشطيبات النهائية وإجراء الاختبار الكهربائي 100%.

فيديوهات عملية الإنتاج

شاهد عملية التصنيع المتقدمة لدينا أثناء العمل

قطع Rigid-Flex PCB بالليزر

قطع Rigid-Flex PCB بالليزر

قطع دقيق بالليزر لفصل rigid-flex PCB

قطع Rigid-Flex PCB بالليزر الجزء 3

قطع Rigid-Flex PCB بالليزر الجزء 3

عرض تقنية فصل اللوحات بالليزر المتقدمة

فصل لوحات الطباعة المرنة

فصل لوحات الطباعة المرنة

عملية فصل PCB المرنة

مراقبة الجودة

الجودة مدمجة في كل خطوة من عملية التصنيع لدينا. يشمل نظام مراقبة الجودة الشامل لدينا:

فحص المواد الواردة
فحوصات الجودة أثناء العملية في كل محطة
الفحص البصري الآلي (AOI)
الاختبار الكهربائي 100%
الفحص البصري النهائي
تحليل المقطع العرضي للطلبات الحرجة
اختبار الموثوقية (الدورات الحرارية، اختبار الانحناء)

Ready to See Our Capabilities in Action?

Contact us to schedule a virtual factory tour or discuss your project requirements.

اتصل بفريقنا الفني