Ang Rigid-flex PCBs ay seamlessly na nag-iintegrate ng rigid at flexible circuit technologies sa isang unified interconnected assembly. Sa pamamagitan ng pag-bond ng flexible polyimide layers sa fixed FR4 stiffeners, ang mga hybrid circuits na ito ay inaalis ang pangangailangan para sa connectors at ribbon cables, na significantly na nagpapabuti sa signal integrity habang nagpapahintulot ng complex 3D packaging solutions. Ang resulta ay isang mas magaan, mas reliable na design na nakatiis sa vibration, shock, at harsh environmental conditions.
Mission-critical avionics systems, flight controls, satellite communications, at radar equipment. Ang aming 10+ layer rigid-flex designs ay nakakatugon sa demanding requirements para sa high signal integrity, lightweight construction, at mechanical durability na may precision impedance control.
Advanced imaging equipment, surgical robots, patient monitoring systems, at implantable devices. Ang Rigid-flex technology ay nagpapahintulot ng miniaturization habang pinapanatili ang reliability na essential para sa life-critical medical applications.
ADAS sensors, infotainment systems, dashboard displays, at camera assemblies. Ang Rigid-flex PCBs ay nakatiis sa automotive vibration, extreme temperatures, at nagbibigay ng reliable interconnection sa space-constrained enclosures.
Automation controllers, robotic arms, test equipment, at sensor modules. Ang mechanical durability ng rigid-flex circuits ay nagha-handle ng continuous motion at harsh industrial environments na may exceptional reliability.
Nakikipagtulungan ang aming mga engineers sa optimal layer stackup configurations—maging bookbinder, asymmetric, flex-in-core, o flex-on-external—na tailored sa iyong specific needs.
Application-specific material selection batay sa thermal, mechanical, at electrical requirements. Ang Polyimide flex layers ay pinapares sa appropriate FR4 o specialty rigid materials.
Ang Precision laser drilling ay gumagawa ng ultra-small microvias hanggang 3 mil diameter, nagpapahintulot ng high-density interconnects habang pinapanatili ang signal integrity.
Pagkatapos ng mechanical drilling, ang mga holes ay chemically cleaned at plinated ng copper sa pamamagitan ng electroless at electrolytic plating processes para sa reliable via connections.
Ang maramihang precision-controlled lamination cycles ay nag-bond ng rigid at flex layers gamit ang polyimide coverlay films na may acrylic o epoxy adhesives.
Ang comprehensive electrical testing ay nagve-verify ng isolation, continuity, at circuit performance. Ang bawat board ay inspected sa IPC-A-610H Class 3 standards.
Ang complete fabrication at assembly sa ilalim ng isang bubong ay nag-aalis ng third-party dependencies at nagtitiyak ng quality control sa bawat step.
Rigid-flex hanggang 30-layers na may 3/3 mil features, heavy copper options, at configurable stack-up configurations para sa complex designs.
Lahat ng builds ay manufactured sa IPC-A-610H Class 3 standards, tinitiyak ang circuit reliability para sa aerospace, medical, at automotive applications.
Ang mga dedicated rigid-flex engineers ay nagbibigay ng comprehensive DFM reviews, design verification, at optimization recommendations sa bawat project.
Tingnan ang aming rigid-flex PCB products at manufacturing capabilities
Precision laser cutting para sa rigid-flex PCB separation
High layer-count rigid-flex para sa industrial control systems
Ultra-complex 20-layer rigid-flex PCB demonstration
