Gumagawa ang FlexiPCB ng high density interconnect (HDI) flex circuits na naglalagay ng pinakamaraming functionality sa pinakamaliit na board area. Kasama sa aming HDI flex PCB capabilities ang stacked at staggered microvias, via-in-pad designs, at sequential lamination processes na nagbibigay-daan sa routing densities na higit na mas mataas kaysa sa karaniwang flex circuits. Pinoproseso namin ang builds mula 2 hanggang 10 layers na may laser-drilled microvias na kasingliit ng 50μm, na sumusuporta sa fine-pitch BGA packages hanggang 0.3mm pitch.
Ultra-manipis na HDI flex circuits para sa smartphone camera modules, display interconnects, at smartwatch mainboards na nangangailangan ng pinakamataas na component density sa pinakamaliit na espasyo.
Biocompatible na HDI flex para sa cochlear implants, pacemaker leads, endoscopy cameras, at surgical instruments kung saan kritikal ang miniaturization.
Magaan na HDI flex circuits para sa satellite communication modules, avionics, UAV flight controllers, at radar systems na nangangailangan ng high-reliability interconnects.
High-density flex circuits para sa LiDAR modules, camera systems, at sensor fusion units sa advanced driver assistance systems.
HDI flex circuits na may controlled impedance para sa 5G antenna modules, mmWave front-end modules, at high-frequency signal routing.
Sinusuri ng aming mga HDI engineer ang iyong design para sa microvia feasibility, stack-up optimization, at impedance modeling. Inirerekomenda namin ang pinaka-optimal na via structure (stacked, staggered, o skip) para sa iyong density requirements.
Ang HDI flex builds ay gumagamit ng sequential lamination cycles — bawat layer pair ay nila-laminate, dini-drill, at pina-plate bago idagdag ang susunod na layers. Nagbibigay-daan ito sa buried at stacked microvia structures.
Ang UV laser drilling ay gumagawa ng microvias hanggang 50μm diameter na may tumpak na depth control. Ang copper-filled vias ay nagbibigay ng maaasahang interconnection para sa via-in-pad at stacking applications.
Ang LDI (Laser Direct Imaging) ay nakakamit ng 2mil trace/space resolution para sa high-density routing sa pagitan ng fine-pitch BGA pads at microvia lands.
Bawat HDI flex board ay dumadaan sa TDR impedance verification, microvia cross-section analysis, flying probe electrical testing, at AOI inspection upang matugunan ang IPC Class 3 standards.
Ang UV laser systems ay nakakamit ng 50μm microvia diameter na may ±10μm positional accuracy — nagbibigay-daan sa pinakamataas na routing densities sa flex substrates.
Multi-cycle lamination na may tumpak na registration (±25μm) para sa stacked microvias hanggang 3 levels deep. Ang buong copper fill ay tinitiyak ang maaasahang via stacking.
Sinusuri ng aming mga HDI specialist ang bawat design para sa manufacturability, at nagmumungkahi ng stack-up changes na nagpapababa ng gastos habang pinapanatili ang signal integrity.
ISO 9001, ISO 13485, at IATF 16949 certified. Bawat HDI flex board ay naka-cross-section, impedance-tested, at electrically verified.
Panoorin ang aming precision HDI flex circuit manufacturing capabilities
