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Construtor de Stackup PCB

Projete e visualize o stackup de camadas do seu PCB. Construa configuracoes personalizadas para placas flex, rigido-flexivel e multicamada.

Presets Rapidos

Layers

Coverlay
mm
Adesivo
mm
Cobre
mm
Poliimida
mm
Cobre
mm
Adesivo
mm
Coverlay
mm

Stackup Preview

0.195mmCoverlay (Top)0.025mmAdhesive0.025mmCopper (L1)0.035mmPolyimide Core0.025mmCopper (L2)0.035mmAdhesive0.025mmCoverlay (Bottom)0.025mm

Resumo do Stackup

Espessura Total0.195 mm
Contagem de Camadas2L (7 total)

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Detalhamento de Espessura

Coverlay0.050 mm
Adesivo0.050 mm
Cobre0.070 mm
Poliimida0.025 mm

Dicas de Design

  • •Use cobre RA (recozido laminado) para aplicacoes flex dinamicas para melhorar a vida de dobragem
  • •Coloque o eixo de dobragem neutro no centro da seccao flex para distribuicao de stress equilibrada
  • •Minimize camadas adesivas em areas flex - construcoes sem adesivo oferecem melhor flexibilidade
  • •Considere stackups assimetricos cuidadosamente pois podem causar empeno

Precisa de Design de Stackup Personalizado?

Os nossos engenheiros podem ajudar a projetar o stackup otimo para os requisitos da sua aplicacao.

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Frequently Asked Questions

O que e um stackup PCB?
Um stackup PCB e o arranjo de camadas de cobre e camadas isolantes que compoem um PCB. Define a contagem de camadas, materiais usados e espessura de cada camada. Design de stackup adequado e critico para integridade de sinal, controlo de impedancia e fiabilidade mecanica.
Que materiais sao usados em stackups de PCB flexivel?
PCBs flexiveis tipicamente usam: 1) Poliimida (PI) como material base flexivel, 2) Cobre recozido laminado (RA) ou eletrodepositado (ED) para condutores, 3) Adesivo para unir camadas, 4) Coverlay (filme de poliimida + adesivo) para protecao. Placas rigido-flexiveis tambem incluem FR4 e prepreg nas seccoes rigidas.
Como escolho a contagem de camadas certa?
A contagem de camadas depende de: 1) Complexidade de encaminhamento e contagem de sinais, 2) Requisitos de plano de alimentacao e terra, 3) Necessidades de controlo de impedancia, 4) Restricoes de tamanho da placa. Comece com as camadas minimas necessarias, pois mais camadas aumentam custo e espessura, o que pode impactar a flexibilidade.
Qual e a diferenca entre coverlay e mascara de solda?
Coverlay e um filme de poliimida com adesivo, aplicado como folha e padronizado via laser ou furacao mecanica. E mais flexivel e duravel para aplicacoes flex. Mascara de solda e um revestimento liquido (LPI) que e serigrafiado ou pulverizado. A mascara de solda racha quando flexionada, portanto coverlay e necessario para areas flex.
Como afeta o stackup a impedancia?
O stackup afeta diretamente a impedancia atraves de: 1) Espessura dieletrica (H) - mais espesso = maior impedancia, 2) Constante dieletrica (εr) - maior = menor impedancia, 3) Espessura do cobre (T) - afeta largura de traco para impedancia alvo. Espacamento consistente camada a camada e critico para designs de impedancia controlada.

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