Um stackup PCB e o arranjo de camadas de cobre e camadas isolantes que compoem um PCB. Define a contagem de camadas, materiais usados e espessura de cada camada. Design de stackup adequado e critico para integridade de sinal, controlo de impedancia e fiabilidade mecanica.
Que materiais sao usados em stackups de PCB flexivel?
PCBs flexiveis tipicamente usam: 1) Poliimida (PI) como material base flexivel, 2) Cobre recozido laminado (RA) ou eletrodepositado (ED) para condutores, 3) Adesivo para unir camadas, 4) Coverlay (filme de poliimida + adesivo) para protecao. Placas rigido-flexiveis tambem incluem FR4 e prepreg nas seccoes rigidas.
Como escolho a contagem de camadas certa?
A contagem de camadas depende de: 1) Complexidade de encaminhamento e contagem de sinais, 2) Requisitos de plano de alimentacao e terra, 3) Necessidades de controlo de impedancia, 4) Restricoes de tamanho da placa. Comece com as camadas minimas necessarias, pois mais camadas aumentam custo e espessura, o que pode impactar a flexibilidade.
Qual e a diferenca entre coverlay e mascara de solda?
Coverlay e um filme de poliimida com adesivo, aplicado como folha e padronizado via laser ou furacao mecanica. E mais flexivel e duravel para aplicacoes flex. Mascara de solda e um revestimento liquido (LPI) que e serigrafiado ou pulverizado. A mascara de solda racha quando flexionada, portanto coverlay e necessario para areas flex.
Como afeta o stackup a impedancia?
O stackup afeta diretamente a impedancia atraves de: 1) Espessura dieletrica (H) - mais espesso = maior impedancia, 2) Constante dieletrica (εr) - maior = menor impedancia, 3) Espessura do cobre (T) - afeta largura de traco para impedancia alvo. Espacamento consistente camada a camada e critico para designs de impedancia controlada.