Een PCB stackup is de rangschikking van koperlagen en isolatielagen die een PCB vormen. Het definieert het laagaantal, gebruikte materialen en dikte van elke laag. Correct stackup ontwerp is cruciaal voor signaalintegriteit, impedantiecontrole en mechanische betrouwbaarheid.
Welke materialen worden gebruikt in flex PCB stackups?
Flex PCBs gebruiken typisch: 1) Polyimide (PI) als flexibel basismateriaal, 2) Gewalst uitgegloeid (RA) of elektrolytisch (ED) koper voor geleiders, 3) Lijm voor het verbinden van lagen, 4) Coverlay (polyimide + lijmfilm) voor bescherming. Rigid-flex boards bevatten ook FR4 en prepreg in de rigid secties.
Hoe kies ik het juiste laagaantal?
Laagaantal hangt af van: 1) Routingcomplexiteit en signaalaantal, 2) Power en ground plane vereisten, 3) Impedantiecontrole behoeften, 4) Boardgrootte beperkingen. Begin met het minimale aantal benodigde lagen, omdat meer lagen kosten en dikte verhogen, wat flexibiliteit kan beinvloeden.
Wat is het verschil tussen coverlay en soldeermasker?
Coverlay is een polyimide film met lijm, aangebracht als vel en gepatroneerd via laser of mechanisch boren. Het is flexibeler en duurzamer voor flex toepassingen. Soldeermasker is een vloeibare coating (LPI) die zeefgedrukt of gespoten wordt. Soldeermasker scheurt bij buiging, dus coverlay is vereist voor flex gebieden.